從邊緣到雲端有更多合作,先進封裝成聯發科新世代晶片發展重要關鍵

作者 | 發布日期 2026 年 02 月 06 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , Android 手機 , GPU line share Linkedin share follow us in feedly line share
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從邊緣到雲端有更多合作,先進封裝成聯發科新世代晶片發展重要關鍵

聯發科總經理暨營運長陳冠州揭示了聯發科在雲端運算(Cloud Computing)、邊緣裝置(Edge Devices)及次世代傳輸技術上的戰略布局。他預測,在 AI 強勁需求的帶動下,全球半導體產值可望在 2029 年至 2030 年間突破一兆美元大關。

陳冠州指出,回顧 AI 的發展歷程,AI 最早僅應用於語音識別等較為簡單的任務。然而,自 2022 年底 OpenAI 發表 ChatGPT 以來,生成式 AI(Generative AI)的力量震撼了世界,讓人們見識到其廣泛的應用潛力。在此情況下,AI 的發展正經歷快速的典範轉移。目前的趨勢已從生成式 AI 進化為「代理式 AI」(Agentic AI)。這類智能體(Agents)將無所不在,滲透進手機、電視及個人電腦等各類終端裝置中,成為使用者的貼身助手。

展望未來兩三年,他預測 AI 將進一步演進至「實體 AI」(Physical AI)。屆時,AI 的能力將賦予硬體更強大的感知與互動能力,包括自動駕駛車、機器人以及近期備受矚目的 AI 智慧眼鏡,都將迎來爆發性成長。這意味著 AI 產業正經歷從傳統 AI、生成式 AI、代理式 AI 到實體 AI 的快速迭代。

陳冠州指出,AI 趨勢不僅改變了技術應用,更推動了半導體產業鏈的結構性增長。陳冠州引用數據指出,2025 年半導體產業產值預估約為 6,000 至 6,500 億美元,但在 AI 需求的驅動下,業界有信心在 2030 年前,甚至最早於 2029 年,整體產值將達到一兆美元(Trillion)的里程碑。這股成長動能主要來自於對「算力」的渴求。陳冠州分析,全球雲端服務巨擘(Hyperscalers)正投入鉅資建設資料中心,投資規模動輒超過千億美元,其中約有 30% 至 40% 的資金會直接反映在半導體需求上。

然而,需求的暴增也帶來了供應鏈的挑戰。目前高階製程產能相當有限,導致供需失衡、價格上漲及交期延長。面對臨時增加的訂單,工廠往往難以即時消化,。陳冠州強調,這對半導體公司而言,如何優化產能配置、提升獲利組合,並與供應鏈夥伴——特別是具備完整與強大優勢的台灣供應鏈-進行緊密合作,將是決勝關鍵。

針對資料中心(Data Center)與雲端運算的技術佈局,陳冠州提出了三大核心技術支柱:算力(Compute)、連結(Interconnect)與記憶體(Memory)。

1.極致算力與先進製程:為了在有限的面積內塞入更多電晶體以提升算力,先進製程至關重要。陳冠州透露,聯發科與台積電保持著長期的緊密合作關係。在 2 奈米、3 奈米等先進製程節點上,聯發科皆名列首波採用客戶名單之中。此外,隨著單晶片物理極限的逼近,Chiplet(小晶片)技術與先進封裝(如 2.5D、3.5D CoWoS 等)成為必然選擇。這不僅能突破尺寸限制,還能改善散熱效能,確保晶片效能得以持續發揮。

2.高速傳輸與矽光子技術:「空有算力是不夠的,資料必須即時送達運算單元。」陳冠州強調了連結技術的重要性。聯發科在高速 SerDes(序列化/解序列化)技術上已耕耘多年,從早期的 64G、100G、200G,到即將到來的 400G 時代,皆已有具體成果。 展望未來兩三年,傳輸介質將從傳統銅線轉向光學技術。聯發科正與台積電合作開發 3.2T 的矽光子(Silicon Photonics)及共同封裝光學(CPO)技術,這將是解決資料中心傳輸瓶頸的關鍵。

3.記憶體優化:資料的吞吐依賴高效能記憶體。針對 HBM(高頻寬記憶體),聯發科致力於優化架構,使其更符合運算單元需求,並進一步降低功耗,。

另外,聯發科最獨特之處,在於其橫跨雲端與終端(Edge)的完整產品線。陳冠州在演說中展示了聯發科在消費性電子領域的技術領導地位。以旗艦手機晶片來說,以天璣(Dimensity)系列為例,聯發科採用自主研發的雙 NPU 架構,透過軟硬體最佳化,在提供強大生成式 AI 運算能力的同時,將功耗降至最低。

除了手機晶片產品之外,聯發科在 WiFi 7 市場已取得領先市佔率,並積極佈局下一代技術。陳冠州指出,聯發科已在 CES 展出 WiFi 8 晶片,預計將能快速推動 WiFi 8 生態系的建立與升級。延續這樣的發展,在低軌衛星通訊領域,聯發科是 5G NTN(非地面網路)標準化的先行者。有別於早期競爭對手傾向使用私有協議,聯發科積極推動基於 3GPP 標準的技術,這有助於產業鏈快速擴大。陳冠州透露,預計明年就會有客戶採用聯發科的技術,將衛星通訊功能正式落地於智慧型手機中。

陳冠州最後重申,科技業「打群架」的重要性。他表示,聯發科從來不是一家單打獨鬥的公司,無論是支援各類 AI 模型、與 EDA 工具商(如 Cadence)合作,還是依靠台灣強大的封測與製造供應鏈,都是成功的必要條件。在生成式 AI 帶來的巨大機遇下,聯發科憑藉在終端裝置的深厚基礎,結合在雲端運算技術的積極投資,已佔據了獨特的戰略地位。陳冠州期許,透過與全球客戶(涵蓋美、日、韓及中國大陸)及合作夥伴的緊密連結,聯發科將持續把創新技術轉化為實際產品,為全球使用者創造更多價值。

(首圖來源:科技新報攝)

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