消息指出,三星電子(Samsung Electronics)已開始為輝達次世代 AI 平台 Rubin 提前量產 HBM4 高頻寬記憶體晶片,美國記憶體大廠美光(Micron)卻未被列入本次供應商名單;美光股價聞訊下挫,投資人也重新評估美光在 AI 市場的布局。
韓聯社、巴隆周刊等外媒報導,業內人士指出,三星電子將於本月稍晚開始量產新型HBM4,用於輝達Rubin架構。各界分析,此一發展無疑將影響市場對美光在AI基建相關HBM市場的定位。
產業分析機構SemiAnalysis近期預估,美光在輝達Rubin HBM的供應比例已下修至零,供應將由韓國雙雄SK海力士和三星電子瓜分,分配比例為70%/30%;不過,也有韓媒指出,美光最終可能獲得約20%的份額。
專家分析,HBM晶片的利潤率高於普通記憶體組件,因此市場對其需求的激增是美光股價過去一年來飆漲近三倍的重要推手,錯失輝達訂單的消息無疑是一大利空。
受相關消息影響,美光股價9日一度大跌逾5%,終場跌幅收斂至2.84%,收在383.5美元;較1月下旬的歷史高點455.5美元回檔約15%。
不過,分析人士也指出,美光的AI題材仍然穩固,過度關注輝達的早期訂單可能產生誤導,因整體AI晶片市場對記憶體產品的需求仍強勁、供給緊俏。華爾街普遍預估,美光將能維持在HBM市場的20%~25%市佔率。
財經網站Simplywallst分析,失去輝達HBM4訂單,可能限制美光在最高毛利AI記憶體市場的參與度;若三星提前放量,也可能在美光產能爬升之際對價格形成壓力。
不過,HBM、DRAM與NAND整體供應仍然吃緊,加上美光已售罄2026年的HBM產能,加上長期擴產投資,使其仍有能力服務其他雲端服務商與AI應用需求。






