LPDDR6 才剛確定標準，傳三星已將下一代 LPDDR6X 樣品交付高通

市場消息傳出，三星已在 LPDDR6 正式發布前，向高通寄送下一代 LPDDR6X 記憶體樣品。

根據韓媒 The Bell 報導，目前三星已完成 LPDDR6 記憶體開發，並預計 2026 年下半年開始量產，以配合產品上市目標。據報導，三星 LPDDR6 標準將提供初始速度 10.7 Gbps，效率比 LPDDR5 提升約 21%。同時，標準版預計將推出速度更高的版本，可達 14.4 Gbps 以上。

其中，LPDDR6X 則是 LPDDR6 進階版，將進一步提升 DRAM 標準的性能。雖然 JEDEC 尚未最終定案 LPDDR6X 的規格，但預計今年將有更多資訊釋出。

從目前看，三星已將 LPDDR6X 樣品寄給高通，高通可能將其應用於 AI 加速晶片「AI250」，該晶片將於 2027 年發布。AI200 和 AI250 兩款晶片主要針對 AI 推論工作負載，類似於英特爾基於 Xe3P 晶片的 Crescent Island GPU，皆採用 LPDDR 記憶體標準。

雖然 NVIDIA、AMD、華為等大型資料中心晶片製造商採用 HBM 記憶體，但 HBM 標準成本高、耗電量大，且目前 DRAM 供應短缺。報導指出，HBM 生產難度遠高於 DDR，因其封裝、驗證與測試要求更高，而 LPDDR DRAM 則簡化了流程，且成本更低。

報導指出，高通 AI200 預期可配置最多 768 GB 的 LPDDR 記憶體，而 AI250 則預計搭載超過 1 TB 的 LPDDR6X 記憶體，但目前 LPDDR6X 記憶體仍需幾年時間才會上市，預計標準將於 2027 年底或 2028 年初出現。