人工智慧(AI)需求強勁,可望推升全球半導體 2026 年營收再創歷史新高,將達到約 1 兆美元。台積電是 AI 大趨勢下主要受惠者,2026 年美元營收將成長接近 30%,增幅再度超越業界平均水準,穩居晶圓代工霸主地位。
全球半導體營收繼2025年成長超過二成後,研調機構世界半導體貿易統計組織(WSTS)與Omdia預期,2026年半導體營收可望延續成長趨勢,再創歷史新高。WSTS預估,2026年半導體營收將達到9750億美元; Omdia更預測,有機會超過1兆美元大關。
WSTS及Omdia認為,記憶體和邏輯IC是2026年半導體營收主要成長動能,受惠資料中心伺服器和記憶體強勁需求,以及記憶體價格上漲。若不計記憶體和邏輯IC,半導體2026年營收增幅將自30.7%驟降至8%左右。顯示半導體營收成長高度集中於AI相關需求驅動,而不是傳統的消費或工業領域。
半導體矽晶圓廠環球晶指出,2026年半導體仍會是非常好的一年,但是不同應用領域及製程技術會有差別,AI依然是半導體的重要驅動力。
AI基礎建設需求強勁,雲端服務供應商(CSP)對記憶體採購力道超乎預期強勁推動下,記憶體市場罕見出現傳統硬碟、動態隨機存取記憶體(DRAM)和儲存型快閃記憶體(NAND Flash)同步缺貨的熱況,報價漲勢前所未見。
DRAM過去單季漲幅最高約35%,2025年第四季DRAM漲幅則達到53%~58%。市調機構集邦科技預期,2026年第一季DRAM漲幅可望進一步超過60%,第一季NAND Flash也將上漲55%~60%;2026年記憶體產值有望激增134%。
台積電挾邏輯製程技術和先進封裝技術領先優勢,大啖AI繪圖處理器(GPU)和特殊應用晶片(ASIC)代工商機,2026年營運可望持續強勁成長,美元營收成長將接近30%,增幅持續高於含邏輯晶圓製造、先進封裝、測試、光罩製作等晶圓製造2.0產業的14%。
台積電預估,AI加速器營收於2024年至2029年複合成長率可望高達54%~59%,是營收成長的最大動能。國際數據資訊(IDC)預估,台積電2026年占全球晶圓代工市占率達73%,穩居晶圓代工龍頭寶座。
(作者:張建中;首圖來源:shutterstock)






