ASIC 設計服務與 AI 軟體解決方案領導廠商擷發科今（3 日）分享從 AI 模型開發到 ASIC 晶片設計的完整軟硬體整合量能。談到記憶體走勢，董事長楊健盟表示，目前市場研究預期缺貨情況可能延至 2028、甚至 2029、2030 年，DRAM 產業長期被看扁。
楊健盟認為，過去全球廠商眾多、競爭激烈，價格長期低迷，導致許多業者退出市場。但當供應商數量縮減至少數幾家時，一旦需求成長，缺貨與價格上漲便難以避免。他強調，AI 技術其實已發展 40 至 50 年，並非短期現象。無論是系統業者或 IC 設計公司，都不應忽略 DRAM 在整體運算架構中的核心地位。
談到台美關稅議題，楊健盟坦言去年公司因此承受一定程度衝擊，客戶普遍傾向等待關稅政策明朗後，再決定生產基地與供應鏈布局，短期內確實對營收帶來波動。至於政策何時趨於穩定，他原預期第二季底可望明朗，但近期國際局勢再度出現變化，加上美國期中選舉等因素影響，預期第三季後整體局勢有望逐漸底定。
此外，針對即將在歐洲代表性盛會 Embedded World 2026 登場的參展亮點，擷發科亦提前揭露兩大核心技術面向，聚焦邊緣 AI 軟體部署能力，以及 AI 驅動的晶片輔助設計技術，展現從模型到晶片的完整技術鏈布局。
楊健盟表示，綜觀全球 AI 發展趨勢，為因應邊緣運算多元且高度破碎化的應用需求，產業已逐步走向「軟體帶動硬體」（Software-defined application）的新局勢。然而，這樣的轉變也使多數 AI 專案長期停留在概念驗證（POC）階段，難以真正規模化落地 。他觀察，AI 在邊緣端落地的最大挑戰 ，往往不在於模型準確率本身，而是凸顯軟體開發流程與底層異質硬體之間「流程零碎化」問題。
楊健盟強調，為了解決此一產業痛點，擷發科建構從 ASIC 晶片設計到 AI 邊緣部署的「技術縱向整合鏈」。透過 AIVO 與 XEdgAI 軟體平台，擷發科技將 AI 從單一工程工具，升級為可高效管理、規模化複製的系統平台。
AIVO 圖像化介面 AI 視覺平台主打「一次設計、便捷佈署」，透過無須撰寫程式碼的友善圖像化操作介面，協助使用者快速完成模型建置與場域導入，同時支援邊緣端多任務平行推論。此外，AIVO 亦拓展至無人機的新型態應用，藉由 AI 視覺精準鎖定並偵測目標物件，進而「主動控制」無人機的飛行軌跡。
XEdgAI 邊緣 AI 部署平台提供無縫的跨硬體 AI 部署解決方案，支援歐洲 AI 晶片新星 Axelera Metis AIPU、MediaTek Genio 及 NVIDIA Jetson 系列平台 ， 協助系統整合商（SI） 加速邊緣 AI 導入流程。
為展現生態系整合實力，擷發科攜手工業電腦大廠艾訊（Axiomtek）與 Axelera AI 共同展示技術整合成果。透過標準化工具與部署流程， XEdgAI 有效降低底層程式開發負擔，有效將 AI 運算能力從雲端延伸至地端場域，協助企業在硬體投資與運算效能間取得更佳平衡，達成實質的降本增效。
擷發科指出，憑藉軟硬體縱向整合實力，以及與艾訊、博來及 Axelera AI 等策略夥伴的協作布局，公司將持續協助全球系統設備商及 IC 設計公司跨越高性能 AI 應用的開發門檻，同時透過軟體服務授權模式所帶來的長尾效應，創造穩健且具延續性的的營收結構，為中長期營運發展挹注強勁動能。
（首圖來源：科技新報）
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