博通今（4 日）宣布，業界首款基於 3.5D eXtreme Dimension System in Package (XDSiP) 平台的 2 奈米（2nm）客製化運算系統單晶片（SoC）已開始出貨。
博通指出，3.5D XDSiP 是一個成熟的模組化多維堆疊晶片平台，並採用 Face-to-Face（F2F）技術結合 2.5D 技術與 3D-IC 整合，可實現 XPU大規模整合，為 AI 叢集帶來突破性的效能表現、能耗與擴充能力。
博通表示，透過 3.5D XDSiP 技術，消費級 AI 客戶能打造出具備極致訊號密度、優異能耗比及低延遲的先進 XPU，以滿足吉瓦級（Gigawatt-scale）大型 AI 叢集對大型運算的需求，也是打造下一代 XPU 的核心基礎。
博通的 XDSiP 平台不僅讓運算、記憶體及網路 I/O 在緊湊規格中可獨立擴展，更確保了規模化的高效能與低功耗運算能力。
博通 ASIC 產品部門資深副總暨總經理 Frank Ostojic 表示，已為富士通（Fujitsu）交付首款 3.5D 客製化運算 SoC。自 2024 年推出 3.5D XDSiP 平台技術以來，博通已進一步擴展 3.5D 平台的效能，以支援更廣泛的客戶群開發 XPU，並預計在 2026 年下半年開始出貨。
富士通資深副總暨先進技術開發部門主管 Naoki Shinjo 指出，博通 3.5D XDSiP 技術的推出，是先進半導體整合技術的變革性里程碑。透過結合 2 奈米（2nm） 製程創新與 Face-to-Face 3D 整合技術，該解決方案解鎖了前所未有的運算密度與能源效率，這對下一代 AI 與高效能運算（HPC）至關重要。這項技術突破是推動 FUJITSU-MONAKA 計畫的核心關鍵，以交付先進尖端、高效能且低功耗的處理器。
（首圖來源：shutterstock）
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