博通財報靚、ASIC 需求續強 封測供應鏈同歡呼

ASIC 晶片大廠博通（Broadcom）公布最新財報，2026 會計年度第一季（截至 2026 年 2 月 1 日）AI 營收翻倍成長，財測也相當亮眼。法人表示，半導體晶圓製造、封測業者等供應鏈有望同步沾光，包括台積電、日月光投控、京元電子、旺矽、台星科等成長力道有望延續到 2027 年。

外媒報導，博通4日美股盤後公布，2026會計年度第一季（截至2026年2月1日），營收年增29%至193.1億美元，創下紀錄，其中AI晶片銷售額年增106%至84億美元，受惠於市場對客製化ASIC晶片的強勁需求；當季經調整每股盈餘2.05美元，優於預期。

財測方面，博通預估第二季營收約220億美元，高於LSEG統計的分析師預估值205.6億美元。博通執行長陳福陽（Hock Tan）指出，來自AI的收入加速成長，第二季AI晶片收入預計將增至107億美元。

博通的客製化ASIC已轉化為雲端巨頭的主要選項之一，台積電、日月光、京元電等指標性大廠也全入投入配合客戶腳步擴產因應需求。進一步再盤點博通封測供應鏈，還包括了中小型封測廠台星科、訊芯-KY，以及測試介面的旺矽、穎崴等等。

半導體測試介面部分，則以旺矽最為受惠，目前博通已是公司前三大客戶之一。法人表示，Google、微軟、亞馬遜AWS等CSP雲端服務供應商啟動客製化ASIC委外開發，旺矽掌握約6成市占率，目前高階探針卡產能爆滿，在新產能開出下，今年營運成長幅度將更勝2025年。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：博通）

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