綜合港媒及中媒報導，摩根士丹利（大摩）發表中國人工智慧（AI）圖像處理器（GPU）報告指出，中國在過去 12 個月於緩解設備與晶圓代工瓶頸方面取得實質進展；預期在政策支持下，中國晶圓代工產能與晶片供應量將於 2028 年前後滿足核心主權需求。
大摩認為，中國透過擴大晶片、晶圓廠及設備規模來彌補製程技術劣勢的本土化戰略正持續取得成效。樂觀情景假設中國國內GPU將拓展至訓練工作負載並可能獲得海外採用；悲觀情景則假設差異化優勢消退導致商品化與產業整合。預測中國AI晶片市場規模將於2030年達到670億美元，意味2024年至2030年的年複合增長率（CAGR）達23%；預計中國AI晶片至2030年自給率達76%。
報告指出，政策支持可加速早期發展，但長期價值取決於商業競爭力，中國AI GPU供應商須展現有說服力的經濟效益，方能維持2028年後的持續成長。該行分析顯示，憑藉較低的價格、更便宜的電力成本及日益完善基礎設施，中國AI資料中心的總擁有成本（TCO）具競爭力；在推論工作負載領域，每代碼單位（token）成本比最高性能更關鍵，進一步強化中國解決方案的競爭優勢。
該行持續看好中國AI半導體供應鏈，包括中芯國際、北方華創 、ASMPT，以及AI晶片投資有助於強化戰略布局的中國網路平台。
（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）
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