全球記憶體大廠美光（Micron Technology）近日發出一封標註機密的官方邀請函，正式宣布將於 2026 年 3 月 26 日舉行美光台灣銅鑼廠機台進駐典禮。這封邀請函不僅象徵著美光在台灣的產能擴張邁出關鍵一步，更讓力積電（PSMC）日前宣布出售銅鑼廠房予美光的重大戰略交易案，有了最實質的進展與落實。
根據美光發出供應商邀請函顯示，3 月 26 日將迎接擴廠里程碑。信中明確指出，這次的機台進駐是提升美光產能、以滿足客戶日益增長需求的一大重要里程碑。該活動訂於 26 日上午 11 時 30 分至下午 1 時 30 分舉行，地點正是位於原力積電 P5 廠的「美光台灣銅鑼廠」。為求典禮隆重且嚴謹，美光在信中特別提醒，每家供應商夥伴僅限派出一名代表出席，並要求受邀者須於 3 月 13 日前完成出席人員的名單與職稱確認。
日前，力積電決議通過，與美光科技及其全球子公司與關聯公司，簽署一系列具備高度戰略意義的合約。其中最受市場矚目的，便是力積電決定處分其位於銅鑼的廠房及廠務設施給予美光。值得注意的是，這項資產處分採取了「精準切割」的策略，交易標的僅包含廠房與基礎設施，並不包含核心生產相關的機器設備，這顯示力積電保留了核心設備的控制權或作他用。
對此，力積電坦言，此舉的主要目的之一在於「強化財務體質」。在半導體產業龐大的資本支出與折舊壓力下，透過將非核心的不動產變現，力積電預期將能獲得可觀的現金流以優化資產負債表，為後續的技術轉型預留充足的資金銀彈。另外，除了廠房的移轉，力積電與美光的合約更揭示了其深層的戰略轉型藍圖，即轉型躋身 AI 供應鏈重要環節。隨著全球 AI 應用爆發式增長，對高頻寬、高運算能力記憶體的需求急劇攀升。力積電宣告將不再僅侷限於傳統記憶體製造商的角色，而是將業務觸角延伸至附加價值更高的「先進封裝代工」領域。
根據雙方協議，力積電將與美光建立「長期的 DRAM 先進封裝晶圓代工關係」。在此合作框架下，力積電鎖定了兩項關鍵尖端技術。首先是「3D 晶圓堆疊技術（Wafer-on-Wafer，WoW）」，該技術能將多片晶圓垂直堆疊，大幅縮短電路連接路徑，進而提升傳輸速度並降低功耗。其次則是「中介層技術（Interposer）」，做為晶片與基板間的橋樑以實現異質整合，這兩者皆是目前高階AI晶片封裝不可或缺的核心技術。透過結盟美光，力積電意圖卡位進入門檻極高的AI硬體供應鏈。
在跨足尖端AI領域的同時，力積電也沒有放棄原有的市場版圖。本次合作的另一項重點在於現有技術的升級，合約內容明訂美光將協助力積電精進現有利基型 DRAM 製程技術。當前利基型 DRAM（Niche DRAM）雖然市場規模不如標準型 DRAM 巨大，但廣泛應用於消費性電子、車用電子及特定工業用途，具備價格相對穩定且客製化程度高的特性。透過國際記憶體大廠美光的技術奧援，力積電預期將能進一步提升其在利基型產品上的製程良率與效能。這種「雙軌並進」的技術策略，一方面透過先進封裝切入 AI 市場，另一方面精進技術鞏固利基型產品競爭力──將為力積電帶來更穩健的發展動能。
(首圖來源：美光提供)
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