共同封裝光學（Co-Packaged Optics，CPO）解決方案領導廠商 Ayar Labs，以及雲端 IT 基礎架構領導廠商緯穎（Wiwynn），今日宣布建立策略合作夥伴關係，攜手打造以光學互連的機櫃級 AI 系統，支援新世代超大規模 AI 運算需求。
隨著 AI 模型推升運算需求持續成長，傳統銅纜互連技術在效能、系統擴展性與能源效率方面的限制日益顯現。透過結合 Ayar Labs 的 CPO 解決方案與緯穎在機櫃級系統設計與製造的深厚實力，雙方將實現突破銅纜頻寬與傳輸距離限制的新一代機櫃級 AI 基礎架構。
Ayar Labs 執行長暨共同創辦人 Mark Wade 表示，AI 基礎架構發展正在超越銅纜的極限，超大規模業者(hyperscaler)需要一種全新的擴展方法。透過光學連接的機櫃消弭了互連瓶頸，釋放下一個數量級的效能與效率提升。結合緯穎在系統整合與製造領域的全球領先地位，以及 Ayar Labs 的共同封裝光學專業，我們正在建構專為光學連接、AI 擴展網路而設計的先進機櫃級架構。
此聯合解決方案將 Ayar Labs 的 AI 擴展 (scale-up) CPO 技術，包括由SuperNova 外部雷射光源驅動的 TeraPHY 光學引擎，整合至緯穎新世代資料中心機櫃架構中。雙方共同解決超大規模資料中心業者在實際部署時面臨的挑戰，包括光纖管理、CPO AI ASIC 的整合、散熱管理、能源效率與製造可行性等面向。
緯穎總經理暨執行長林威遠表示，矽光子技術正在重塑 AI 基礎架構的建構方式。透過Ayar Labs 在共同封裝光學的領導地位和緯穎在機櫃整合與製造方面的優勢，我們將加速推進半導體創新技術走向系統級解決方案。我們將攜手打造具備先進光學 I/O的系統架構，為雲端與超大規模客戶提供更高的可擴展性與能源效率，進而推動新一代 AI 資料中心的發展。
另外，這套全新的機櫃級 AI 基礎架構，透過光學連接技術，支援超過1,024 顆 AI 加速器的大規模擴展，提供每顆加速器超過 100 Tbps 的光學連接能力，使數千顆跨越多個機櫃的加速器能做為單一系統運作。在系統設計上，本方案針對高功率運作進行優化，導入液冷架構，涵蓋外接式雷射小型可插拔模組（ELSFP）的液冷支援，並整合先進光纖管理與維護系統設計，全面滿足超大規模環境的需要。
Ayar Labs 與緯穎將在 2026 年 3 月 15 日至 19 日於美國洛杉磯舉辦的光纖通訊會議（Optical Fiber Communication Conference，OFC）上，展出雙方專為新世代 AI 資料中心所開發的 AI CPO 解決方案。展示包括支援高壓直流（HVDC）供電的機櫃架構，以及全液冷 AI 系統參考設計，支援 ELSFP SuperNova 外部光源，以及搭載TeraPHY 光學引擎 的AI ASIC。
(首圖來源：緯穎提供)
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