Scale-up 光互連標準未定，OCI 聯盟推動統一架構

隨著人工智慧運算規模持續擴大，科技業者正嘗試為 AI 系統內部的 scale-up 光互連架構建立統一規格。包括 AMD、博通與微軟主導成立 OCI MSA（Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement），輝達亦為創始成員之一，Meta 與 OpenAI 等超大規模雲端業者也參與推動。

根據 Tom’s Hardware 報導，OCI 的目標是建立一套共通的光學互連規格，讓不同處理器與互連協定能在同一套光纖基礎設施上運作，並可搭配不同供應商的交換器與系統設備。透過這樣的架構，雲端業者可望以光纖取代傳統銅線互連，在高速傳輸與可預測功耗下連接更多 AI 加速器，同時提升資料中心架構的彈性與可擴展性。

該架構同時支援不同互連協定，例如 AMD 與博通推動的 UALink，以及輝達的 NVLink。透過建立共通光學層（common optical layer），OCI 希望在維持不同協定競爭的同時，仍能讓各家處理器在同一套光學基礎設施上互通運作。

在技術規格方面，OCI 針對 AI 機櫃與 scale-up 叢集內的短距離光互連，將定義一套以 NRZ 訊號傳輸與波長分波多工（WDM）為基礎的共通實體層（PHY）。初期規格將採用 4 個波長 × 50Gb/s 的配置，單向傳輸速率為 200Gb/s，並可進一步擴展至每條光纖 800Gb/s。

隨著生態系持續發展，未來技術藍圖也預計增加波長數量與訊號速率，目標將傳輸能力提升至每條光纖 3.2Tb/s 甚至更高。此外，OCI 技術也將支援多種光學整合形式，包括可插拔光模組（pluggable optics）、板上光學模組（on-board optics）以及與運算晶片直接整合的共同封裝光學（CPO）。

AMD 技術與工程資深副總裁 Brian Amick 表示，隨著大型 AI 系統未來逐漸普及，光學 scale-up 互連將成為資料中心的重要基礎設施。透過建立開放規格，OCI MSA 希望促進多供應商生態系形成，並簡化系統整合流程、降低開發風險，同時縮短新一代 AI 硬體的部署周期。

博通光學系統部門副總裁 Near Margalit 則指出，OCI MSA 可與現有基於電氣 SerDes 的 ASIC 架構整合，同時也為未來將光學介面直接整合至晶片提供發展路徑。透過標準化設計，能簡化系統開發流程並加快新技術落地。

在 AI 運算需求持續攀升的情況下，如何在效能與開放架構之間取得平衡，正成為產業發展的重要議題。OCI MSA 的成立，也被視為雲端業者與晶片廠商嘗試建立更具互通性的 AI 基礎設施的重要一步。