產能擴張至少需四年！SK 集團崔泰源：全球晶圓短缺恐持續至 2030 年

韓國 SK 集團會長崔泰源指出，由於存在結構性瓶頸，全球記憶體晶片短缺情況可能還會持續四到五年。他預期，因為產業難跟上需求成長的速度，全球記憶體晶片短缺將持續至 2030 年。

崔泰源在輝達 GTC 大會接受媒體採訪時表示，AI 實際上需要大量 HBM，一旦生產 HBM，就必須使用大量晶圓，因此記憶體晶片產業至少需要「四到五年」來增加晶圓產能，目前的短缺情況預計將持續到 2030 年。他也預期，基礎晶圓的短缺幅度將超過 20%。

至於是否計畫擴張海外製造據點以應對成長需求，崔泰源表示，SK 海力士目前將專注於韓國新工廠，因為尋找足夠的電力與水資源仍是海外擴張的主要障礙，「目前問題不是資金或政府補助，而是能源與水資源，以及當地是否有合適的生態系統」。

此外，因為產能擴張速度有限，SK 海力士首先專注於穩定記憶體晶片價格。崔泰源也透露，SK 海力士正準備提出穩定價格的措施，但未進一步說明，「我無法在此宣布，但我們的執行長將會公布一項關於如何穩定 DRAM 價格的新計畫」。

談到在美國上市美國存託憑證（ADR）的可能性，崔泰源認為，此舉有助於將 SK 海力士的股東基礎拓展至韓國以外，增加接觸美國及國際投資者的機會，並強化全球影響力；至於中東局勢升溫、導致全球能源價格飆升，他則回應這個狀況帶來很大的困難，能源價格飆升迫使集團尋找足夠的替代能源以維持營運。

• Global memory chip crunch set to last till 2030: SK Hynix
• SK Group chairman says wafer shortage to last until 2030, trying to stabilise memory prices
• Memory Chip Crunch to Persist Until 2030, SK Chairman Says

（首圖來源：SK On）

延伸閱讀：

• 低容量 eMMC 價格飆！傳 MLC NAND 第二季價格再翻漲
• 比亞迪、吉利採用 NVIDIA DRIVE Hyperion 平台，打造 L4 級自駕車