瞄準 AI 伺服器需求，牧德四線電測機量產，今年新產品陸續推出

牧德董事長汪光夏表示，公司 2026 年將進入新產品密集推出期，其中歷時長時間開發的四線電測機已正式推出，並鎖定 AI 伺服器與高階 PCB 應用市場；同時，半導體檢測設備也陸續進入出貨與驗證階段，整體產品線正由研發轉向放量成長。

隨著AI算力需求快速提升，高階PCB、載板與先進封裝技術同步升級，檢測設備規格亦隨之拉高。牧德指出，目前產品開發重心聚焦於AI應用，包括伺服器用大型電路板與大尺寸IC檢測需求，成為帶動新一代設備升級的主要動能。

在產品布局方面，四線電測機已完成開發並推向市場，主要應用於大型PCB與AI伺服器板測試，因應高階板材測試難度提升，具備高度技術門檻。

半導體設備方面，目前已有產品開始出貨，另有2 個設備預計於2026年4月至6月間進入客戶驗證流程，逐步擴大在先進封裝領域的布局。

此外，因應AI帶動的大尺寸晶片趨勢，牧德同步推進IC封裝檢測設備升級，開發第二代Package AOI系統，以支援更大尺寸晶片檢測需求。公司指出，相關產品已獲客戶採用，並將於近期對外發布。

在產能布局上，牧德同步啟動多地擴產計畫，包括中國昆山新生產基地、台灣竹科研發據點，以及泰國曼谷布局。其中PCB量產設備將以中國為主要生產據點，除客戶集中外，也可降低約製造成本並分散匯率風險。整體產能規劃已可支撐約50億元營收，隨著新產能逐步到位，未來上看60億元規模。

牧德指出，隨著新產品陸續推出並進入市場驗證，加上AI與先進封裝需求持續擴大，公司2026年營運展望維持穩健樂觀。

（首圖來源：科技新報）