瞄準 AI 伺服器需求，牧德四線電測機量產，今年新產品陸續推出 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:37 | 分類 半導體 , 封裝測試 | edit 牧德董事長汪光夏表示，公司 2026 年將進入新產品密集推出期，其中歷時長時間開發的四線電測機已正式推出，並鎖定 AI 伺服器與高階 PCB 應用市場；同時，半導體檢測設備也陸續進入出貨與驗證階段，整體產品線正由研發轉向放量成長。 繼續閱讀..
CoWoS 產能連兩年倍增還不夠！設備廠好光景直達 2026 年 作者 MoneyDJ|發布日期 2024 年 10 月 18 日 10:15 | 分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件 | edit 晶圓代工龍頭台積電今年最後一場法說會 17 日圓滿落幕，會中釋出讓市場驚豔的樂觀展望，董事長魏哲家更表示，儘管台積電今、明年 CoWoS 產能都將比前一年翻倍，也還是不夠。市場看好，這波 CoWoS 擴產熱有望延續到 2026 年，設備商至少還有兩三年好光景。 繼續閱讀..
