在今年 3 月 25 日至 27 日於上海舉行的 SEMICON China 2026 相關論壇上，多位中國半導體業界高層罕見坦言，當地在 AI 資料中心晶片領域與國際領先者之間仍有約五到十年的差距。與此同時，AI 應用快速擴張也正把設備、被動元件與人才供應推向緊繃狀態。
根據與會者說法，AI 熱潮雖然推動晶片技術與投資持續升溫，但下一階段的突破更仰賴半導體製造設備的進展。ACM Research 執行長 David Wang 表示，AI 浪潮帶動了晶片進步，但未來運算效能的演進路徑，很大程度上將由新一代製造設備決定，而目前這些下一代工具尚未開發完成。
在需求端，國家矽產業集團資深副總裁李偉提到，記憶體、資料中心電源管理 IC，以及光電技術的需求正在上升，資料傳輸與 6G 也逐漸成為焦點。Sino IC Leasing 執行副總裁袁以沛（Daniel Yuan）則指出，隨著資料中心建設加速，多層陶瓷電容器出現供應吃緊，反映支撐 AI 伺服器建置的被動元件正面臨更大壓力。
在製造與人才方面，重慶芯聯微電子資深副總裁李海明表示，AI 成長迫使中國晶圓廠加快擴產，但人才留任與設備利用率仍是關鍵瓶頸。他直言，中國在消費性晶片仍具競爭力，但在車用與資料中心半導體方面，與外部領先水準仍相差五到十年。不過，他也認為，將 AI 導入製造流程，可能是縮小差距的可行途徑。
論壇同時聚焦中國半導體企業的國際化策略。與會高層認為，持續投資與市場規模是維持全球競爭力的基礎，而差異化技術則是走向海外的關鍵。儘管地緣政治限制仍在，業者普遍認為，只要能提供具價值的產品與方案，仍有機會爭取海外客戶；而國內競爭加劇，也正在迫使更多公司把目光轉向出口市場。
整體而言，這場論壇凸顯中國晶片產業正一邊加速追趕 AI 浪潮，一邊承受供應鏈與人才的雙重壓力。業界共識是，AI 將持續推升資本支出，而只有在設備升級、製造效率與技術投資同步跟進的情況下，相關企業才有機會縮短與國際先進水準的距離。
（首圖來源：shutterstock）
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