Tag Archives: 被動元件

受惠被動元件拉貨狂飆！精湛科技子公司爆單迎下半年大旺季

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 09 日 11:27 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 證券

精湛科技今日召開股東會，董事長吳俊男表示，正從傳統光學篩選設備轉型為智能視覺（AI + AOI），子公司先聯科技受惠被動元件熱潮，過去每年營收約 1 億元，目前接單已超過 2025 年全年，因此正在高雄、桃園增加產能，但設備交期認列時間較長，看好下半年將喜迎大旺季。

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AI 伺服器動能強勁！國巨 5 月營收飛越 150 億大關改寫歷史新高

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 08 日 17:50 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

被動元件大廠國巨今日公布 5 月份自結合併淨營收 150.58 億元，單月營收較上月增加 7.3%，並較去年同期增加 47.5%，創單月營收歷史新高，若以美元換算，單月營收較上月增加 7.7%，較去年同期增加 41.7%，累計今年前 5 月自結合併營收 672.63 億元，較去年同期增加 27.4%。

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Vera Rubin 引爆百萬顆 MLCC 需求！華新科開台廠第一槍 6 月調漲價格

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:46 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

被動元件大廠華新科近日向客戶發出「產品銷售價格調整通知函」，正式宣布因國際情勢動盪導致原物料成本大幅上漲，自 2026 年 6 月 1 日起，預計將針對旗下電阻及部分電容產品進行價格調漲，市場解讀為因應 Vera Rubin 單機櫃最高破百萬顆 MLCC 需求所致。

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AI 消耗大量 MLCC 高階元件！兩大外資調高國巨目標價衝破千元大關

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 06 月 02 日 9:56 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

AI 伺服器對積層陶瓷電容（MLCC）供需結構帶來的巨大震撼，摩根大通（J.P. Morgan）與摩根士丹利（Morgan Stanley）最新研究報告，雙雙給予國巨「增持（Overweight）」評等，並將目標價大幅上修至 1,000 元以上水準。

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AI 動能強勁！緯創擴大 AI 伺服器版圖、國巨高階產能利用率攀升

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 29 日 9:51 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

摩根士丹利（Morgan Stanley）近日發布「2026 亞洲 AI 高峰會」最新報告指出，AI 浪潮持續推動科技廠的成長，其中緯創今年的 AI 伺服器客戶群將進一步擴大，涵蓋更多新興雲端服務商及 OEM 客戶，而國巨今年第一季的 AI 相關營收占比已達 15%，磁性元件對 AI 貢獻度更勝於 MLCC。

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AI 訂單點火國巨 B/B 值衝 1.3 優於同業！陳泰銘：產能全面爆發「淡看首富之名」

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 27 日 11:20 |

分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 國際觀察

國巨今日召開股東常會，會中通過每股配發現金股利 6 元，董事長陳泰銘表示，AI 產業的發展已從兩年前的「一局上半」，正式推進至「二局上半」，國巨目前的 B/B Ratio（訂單出貨比）高達 1.3，優於同業平均的 1.18 至 1.2，更領先日本大廠村田的 1.25，實質接單動能極為強勁。

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NEPCON OSAKA 2026 觀察：AI 推動日本電子製造鏈升級

作者拓墣產研|發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工，而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計，反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件，則進一步說明 AI Server 高功率化後，封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。繼續閱讀..