半導體測試介面暨設備廠旺矽 30 日參加櫃買業績發表會，預期今年業績可逐季成長，全年業績有望續創新高。法人認為，旺矽第一季預期優於過往季節性，第二到第四季有望逐季成長，看好該公司營收增速將優於 AI 半導體市場速度。
法人指出，目前旺矽 CPO 設備正積極與客戶進行驗證，主要提供 wafer level 段光電測試解決方式，用以協助客戶提升測試效率，預期 2026 第二季底便有結果開出，2026 將有機會產生小量營收，並於 2027 年進入放量階段，可望大幅挹注 2027 年設備業務上行動能。
法人預期，目前 ASIC 客戶需求驅動、探針卡市占續增、CPO 設備潛在商機挹注下，預期旺矽 2026-2027 年營收增速將優於 AI 半導體市場 CAGR；此外，考量公司營運將隨半導體產業上行週期持續加溫、與 CPO 設備想像空間龐大，認為當前高評價仍具備支撐。
旺矽看好 MEMS 探針卡市佔率持續提升，且隨 MEMS 營收占比擴大、規模經濟助益、以及關鍵零組件掌握自有生產能力，預期未來毛利率將持續提升。該公司也持續推進產能擴充計畫，2026 年預期投入近 2 億元資本支出，將 VPC 產能從第一季的 120 萬針擴充至下半年的 180 萬針、MEMS 產能也由第一季的 200 萬針擴至下半年至少 300 萬針水準，且在每針 ASP 同步成長下，預期將驅動 2026 年探針卡業務逐季成長。
法人認為，為滿足客戶測試需求，預期公司下半年 VPC/MEMS 探針產能將分別較 2025 年底擴充 50% 和 200%，成為營收逐季成長底氣來源，整體來說看好該公司長期營運表現。
（首圖來源：shutterstock）
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