Tag Archives: 旺矽

探針卡與測試插座迎接漲價潮，大摩給旺矽與穎崴優於大盤評價
作者 |發布日期 2026 年 07 月 01 日 11:50 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

隨著貴金屬價格持續攀升，以及測試探針（test pin）產能出現嚴重短缺，半導體供應鏈預計將迎接新一波的成本轉嫁。根據摩根士丹利（Morgan Stanley，大摩）最新發布報告指出，供應鏈調查顯示，探針卡（probe card）與測試插座（test socket）供應商極有可能調漲價格，將增加的成本轉嫁給客戶，此趨勢與半導體產業的其他領域發展相似。

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台股大洗牌！MSCI 成份股「半導體黑馬」旺矽上位、未見記憶體族群
作者 |發布日期 2026 年 05 月 13 日 9:18 |
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分類 Fintech , 國際金融 , 證券

台股最新 MSCI 調整權重中，「MSCI 全球市場指數」權重由 2.79% 上調至 2.80%，調升 0.01%；而在「MSCI 全球新興市場指數」權重由 23.46% 上調至 23.76%，調升 0.30%；至於在「MSCI 亞洲除日本指數」權重由 26.79% 上調至 27.16%，調升 0.37%，預計 5 月 29 日收盤生效。

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旺矽積極與客戶驗證 CPO 設備，今年挹注小量營收、明年放量成關鍵動能
作者 |發布日期 2026 年 03 月 31 日 17:34 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體測試介面暨設備廠旺矽 30 日參加櫃買業績發表會，預期今年業績可逐季成長，全年業績有望續創新高。法人認為，旺矽第一季預期優於過往季節性，第二到第四季有望逐季成長，看好該公司營收增速將優於 AI 半導體市場速度。 繼續閱讀..

2026 年半導體仍由 AI 發展趨勢主導，四檔台股入列法人首選名單
作者 |發布日期 2025 年 12 月 31 日 13:40 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 證券

凱基投顧（KGI）最新報告，AI 將持續為科技產業的長期趨勢，並由「算力需求」轉向「AI 工廠」與「AI 設施」的全方位升級。儘管市場對「AI 泡沫」存有疑慮，但分析指出，考量到雲端服務供應商（CSP）擁有強勁的內部現金流且槓桿率遠低於網路泡沫時期，目前的投資熱潮距離泡沫破裂仍有一段距離。

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測試介面廠 Q4 不同調 明年同高歌
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 13:45 |
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分類 封裝測試 , 財經

AI 商機持續大爆發，先進封裝、測試需求也水漲船高，測試介面業者成為其中的主要受惠者，近兩年業績皆有不俗表現。時序進入年底，目前法人預估，旺矽、雍智科技、穎崴等第四季營收皆將優於前季，而精測則呈現略為降溫，惟四大廠今年都將是歷年最好的一年，2025 年也各擁契機繼續奔高。 繼續閱讀..

傳 Marvell 將漲價，封測供應鏈雨露均霑
作者 |發布日期 2024 年 10 月 21 日 12:05 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

AI 需求銳不可當，近日傳出，美國網通暨光通訊指標大廠邁威爾（Marvell）發函通知客戶全產品線將於 2025 年元月 1 日起調漲，漲幅將達到 10%。法人看好，漲價訊息透露出 Marvell 的強勁需求，加上公司積極攜手協力夥伴拓展矽光子及 CPO（共同封裝）市場，台系封測供應鏈夥伴有望跟著大客戶腳步一同成長。 繼續閱讀..

Blackwell 將如期放量，台封測業者迎訂單
作者 |發布日期 2024 年 08 月 29 日 11:15 |
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分類 封裝測試 , 晶片 , 零組件

紛擾多時的次世代 Blackwell 晶片出貨遞延傳言，28 日遭輝達（Nvidia Corp.）駁斥，並強調樣本已出貨，產能將如期於第四季放量。此消息一出，供應鏈也紛紛鬆口氣，法人表示，輝達釋出 Hopper、Blackwell 需求強勁的訊息，有望帶動後段封測供應鏈接單表現，看好相關主力台廠下半年動能續旺，2025 年顯著成長也可期。 繼續閱讀..

測試介面廠 Q2 表現不一，Q3 齊看旺
作者 |發布日期 2024 年 07 月 09 日 14:30 |
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分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐，測試介面廠表現不一，旺矽氣勢最強，6 月與第二季營收同步攻高，雍智科技、穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄，精測復甦力道略遜。展望後市，眾廠對第三季皆有一定把握，力拚繳出優於第二季表現。 繼續閱讀..

輝達財測報喜、AI 需求熱轉，封測供應鏈搭順風車
作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）日前發布 2022 年第四季財報及本季財測，雙雙優於市場預期，並認為 AI（人工智慧）正處於轉折點，所有產業都將大幅採用，在 AI 晶片霸主登高一呼下，讓這波 AI 熱潮愈加火熱。法人則看好，台系供應鏈夥伴有望搭上大客戶的順風車，包括晶圓代工、封測、測試介面等業者都可受惠。 繼續閱讀..

AMD、高通財測接力報喜，台封測供應鏈吃補
作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

美股超級財報周登場，美股多家科技公司接力公布營運成績，處理器大廠超微（AMD）及晶片大廠高通（QCOM）均訂下樂觀的財測目標。法人認為，這意味著大廠看好未來需求，可望釋出更多委外封測訂單機會，有望帶相關供應鏈表現，包括日月光投控、京元電，以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。 繼續閱讀..

聯發科「發」威！探針卡業者搶單各憑本事
作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 15:40 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科 28 日舉行法說會，首季財報優於市場預期，EPS 達 16.21 元，同時也上修今年營收展望，預計全年將成長逾 40%。市場看好，隨著大客戶全球市占率不斷提升，持續擴大主要產品線布局，後段封測供應鏈也有望一同吃香喝辣，其中探針卡業者 2021 年有機會搶食到更多訂單。 繼續閱讀..