Tag Archives: 旺矽

輝達財測報喜、AI 需求熱轉，封測供應鏈搭順風車
作者 |發布日期 2023 年 02 月 24 日 14:15 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

繪圖晶片大廠輝達（NVIDIA）日前發布 2022 年第四季財報及本季財測，雙雙優於市場預期，並認為 AI（人工智慧）正處於轉折點，所有產業都將大幅採用，在 AI 晶片霸主登高一呼下，讓這波 AI 熱潮愈加火熱。法人則看好，台系供應鏈夥伴有望搭上大客戶的順風車，包括晶圓代工、封測、測試介面等業者都可受惠。 繼續閱讀..

AMD、高通財測接力報喜，台封測供應鏈吃補
作者 |發布日期 2021 年 07 月 29 日 13:10 |
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分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

美股超級財報周登場，美股多家科技公司接力公布營運成績，處理器大廠超微（AMD）及晶片大廠高通（QCOM）均訂下樂觀的財測目標。法人認為，這意味著大廠看好未來需求，可望釋出更多委外封測訂單機會，有望帶相關供應鏈表現，包括日月光投控、京元電，以及測試介面業者精測、穎崴、旺矽等都是潛在受惠者。 繼續閱讀..

聯發科「發」威！探針卡業者搶單各憑本事
作者 |發布日期 2021 年 04 月 29 日 15:40 |
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分類 晶片 , 財經 , 零組件

聯發科 28 日舉行法說會，首季財報優於市場預期，EPS 達 16.21 元，同時也上修今年營收展望，預計全年將成長逾 40%。市場看好，隨著大客戶全球市占率不斷提升，持續擴大主要產品線布局，後段封測供應鏈也有望一同吃香喝辣，其中探針卡業者 2021 年有機會搶食到更多訂單。 繼續閱讀..

台廠半導體「發」威，封測廠受惠有感
作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 14:00 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

台灣半導體產業大「發」威，聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠，在智慧手機晶片市占率亦持續看升，氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊，期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商機。 繼續閱讀..