中國合肥晶合集成申請香港上市，擴產成熟製程

根據外媒《The Next Web》報導，中國晶圓代工廠合肥晶合（Nexchip）已向香港交易所遞交上市申請，規劃在既有上海掛牌基礎上推動雙重上市，以引入國際資本支應擴產需求。公司近期亦完成 28 奈米邏輯製程開發。

合肥晶合集成為中國第三大晶圓代工廠，僅次於中芯國際與華虹半導體，並已躋身全球前十。過去公司主要聚焦 55 奈米至 150 奈米製程，應用於顯示驅動 IC、電源管理晶片與影像感測器等領域。此次切入 28 奈米，將有助於拓展至 AI 智慧手機、智慧車與 OLED 面板等應用市場。

為支應技術升級與產能擴張，公司已啟動第四期（Phase IV）擴建計畫，總投資達人民幣 355 億元，將新增 12 吋晶圓產線，規劃月產能 5.5 萬片，聚焦 28 奈米與 40 奈米製程。該產線預計於 2026 年第四季導入設備，並於 2028 年達到滿產。

在既有產能方面，晶合集成第一至第三期產線已全面滿產，月產能合計超過 15 萬片（約當 12 吋晶圓）。隨著第四期產能逐步開出，公司將進一步提升在高階顯示器晶片市場的供應能力。

先前，晶合集成已宣布自 6 月起調漲晶圓代工價格約 10%，與中芯國際與華虹半導體同步上調。業者指出，漲價主因包括地緣政治不確定性、供應鏈波動及原材料成本上升，也反映成熟製程產能持續處於緊張狀態。

公司成立於 2015 年，由合肥建設與力晶創新合資投資成立，董事長蔡國智曾為力晶核心團隊成員之一。隨著中國政策持續支持本土半導體發展，晶合集成已由技術引進角色轉型為具備規模競爭力的晶圓代工業者。

在美國限制先進製程設備出口的背景下，中國半導體產業正集中資源發展 28 奈米以上成熟製程。該製程廣泛應用於汽車、工業設備與消費電子領域，需求穩定且規模龐大。隨著產能持續擴張與價格調整，成熟製程已成為中國推動半導體自主化的關鍵戰略方向。

（首圖來源：晶合集成）