根據外媒《The Next Web》報導,中國晶圓代工廠合肥晶合(Nexchip)已向香港交易所遞交上市申請,規劃在既有上海掛牌基礎上推動雙重上市,以引入國際資本支應擴產需求。公司近期亦完成 28 奈米邏輯製程開發。 繼續閱讀..
中國合肥晶合集成申請香港上市,擴產成熟製程 |
| 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 02 日 8:42 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 晶圓 |
2023 年 Q4 全球十大晶圓代工業者營收季增 7.9%,全年達 1,115.4 億美元 |
| 作者 TechNews|發布日期 2024 年 03 月 12 日 14:48 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓 | edit |
TrendForce 研究顯示,2023 年第四季全球前十大晶圓代工業者營收季增 7.9% 達 304.9 億美元,受惠智慧手機零組件拉貨動能延續,含中低階智慧手機 AP 與周邊 PMIC,以及蘋果新機出貨旺季帶動 A17 主晶片、周邊 IC 如 OLED DDI、CIS、PMIC 等零組件。台積電(TSMC)3 奈米製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第四季全球市占率突破六成。 繼續閱讀..
黃崇仁:力晶斥資 2,780 億元申請苗栗銅鑼建廠,規劃 2020 年重新上市 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2018 年 05 月 10 日 17:31 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區 | edit |
因金融海嘯的衝擊,在 2012 年正式下市,之後從 DRAM 廠商轉型至晶圓代工廠,並且在中國合肥合資設立 12 吋廠,專為提供中國客戶市場需求的力晶科技,董事長黃崇仁在 10 日記者會時表示,在目前力晶科技整體產能嚴重不足,無法供應客戶訂單需求的情況下,已經正式向新竹科學園區銅鑼基地進行申請,預估將在取得土地之後,斥資新台幣 2,780 億元資金,在當地規劃興建每月 10 萬片產能的 12 吋晶圓代工廠,而且預計將在 2020 年動工。
