晶片封鎖再升級！美擬擴大半導體設備管制，中芯、長鑫等恐全面受限

美國兩黨參議員提出一項新法案，擬對敵對國家的特定實體出口先進晶圓製造設備（WFE）實施全面性禁令，作為出口限制的補充。一旦實施，中國主要晶片製造商如長鑫存儲、華虹半導體、中芯國際與長江存儲等，將無法再採購先進設備用於成熟製程晶圓廠，進而影響其先進製程發展。

根據提案，包括長鑫存儲、華虹/華力微電子、華為、中芯國際與長江存儲等實體正努力發展先進製程 IC，這對中國的軍民融合戰略至關重要，因此有必要實施全面性的出口管制，防止這些公司取得使用（美國）技術製造的相關設備。

美國政府早在 2021 年底就已限制向中國等潛在對手出口先進晶圓製造設備。根據這些限制，美國企業以及後來加入的盟友國家（包括荷蘭與日本企業），若要向中國實體出口可用於 14 奈米邏輯製程、18 奈米等級 DRAM 製程，以及 128 層以上 NAND 製程的設備，必須取得美國政府的出口許可。

這次出口管制針對的是可能被美國政府列入黑名單的特定晶圓廠，而非這些晶圓廠的所有者。因此，設備製造商仍可向像中芯國際等公司出貨先進設備，例如 ASML 的 Twinscan NXT:1950i／1980Di，前提是這些設備不得被用於先進製程。

新提出的《MATCH 法案》則將出口管制從以晶圓廠為核心，轉變為「以公司為基礎（並涵蓋關聯企業）」的混合模式，儘管仍會保留部分晶圓廠層級的觸發條件，因此像中芯國際這類公司將無法再為成熟製程晶圓廠採購先進設備後，再轉移至具備 7 奈米製程能力的工廠使用。

此外，《MATCH 法案》目標是推動全球在半導體設備出口管制上的一致性，美國將優先與荷蘭、日本、韓國與台灣等盟友供應國協調；若協調未果，則美國將擴大域外適用範圍，納入所有含有「超過 0% 美國技術」或依賴美國技術進行維修服務的外國製設備。其最終目標是封堵現行制度中的漏洞，防止對手繞過既有管制。

照這樣看來，出口管制不僅適用於初始交易，還涵蓋最終用途、最終使用者、再出口及後續維修服務，透過第三方轉運設備不僅無法規避限制，反而會讓所有相關方暴露於風險之中，最終可能導致失去未來取得先進設備及既有設備維修服務的能力。

該法案的設計目的是切斷目前中國企業用來取得先進晶圓製造設備、以建構並維持世界級晶圓廠的「穩定供應鏈」。此外，《MATCH 法案》引入「75% 門檻」作為內建的校準機制，將管制重點鎖定在中國等受關注國家無法自行生產的關鍵技術瓶頸。例如，若中國在某類設備（如蝕刻或沉積設備）上的自給率達到 75%，則美國政府將不再限制相關設備對中國的出口。