根據 Counterpoint Research 最新報告，輝達已在 Blackwell 架構中導入採用共封裝光學（CPO）設計的 Quantum-X800 與 Spectrum-X800 交換器，將光學元件整合至交換器晶片附近，以降低高速傳輸下的功耗與訊號損耗，並提升整體頻寬密度。
Quantum-X800 交換器整合多顆交換器晶片，並搭配多組矽光子光引擎與外接雷射光源。光引擎內部透過微環調變器（micro-ring modulator）進行電光轉換，並採用 3D 堆疊方式整合光子與電子元件；外部雷射則提供穩定光源，透過光纖陣列單元（FAU）與大量光連接埠實現高速資料傳輸。
（Source：Counterpoint）
CPO 交換器已不再只是單純的網通設備，而是高度整合光電元件的系統。其核心在於將交換器 ASIC、矽光子光引擎（Photonic Engine）、電光轉換晶片（EIC）與外部雷射光源整合於同一模組中，並透過光纖進行高速資料傳輸。
報告指出，輝達的光通訊布局採取分階段推進。現階段可能以 Blackwell 架構為起點，率先在交換器端導入 CPO；下一世代 Vera Rubin 平台則同時導入多種光通訊技術，在網卡端採用線性可插拔光學（LPO）以降低功耗；Feynman 架構則有望進一步整合矽光子，使光通訊進入晶片內部。
隨著光通訊逐步邁向晶片層級整合，輝達亦預計採用 Optical Compute Interconnect（OCI）標準，以連接 CPO 模組與 GPU。該規範涵蓋光學 I/O 的電氣介面、封裝設計與波分多工（WDM）技術，目標建立多廠商互通的光互連生態系，讓雷射、光纖與矽光子元件可在同一架構下整合。
輝達正陸續推動光通訊架構，相關供應鏈亦加速布局。整體 CPO 技術橫跨雷射光源、矽光子晶片、電光轉換晶片、光引擎、光纖陣列單元（FAU）、先進封裝與測試設備，並延伸至交換器系統，形成高度整合的產業鏈。
目前包括 Lumentum、Coherent、博通、台積電、日月光等，皆已投入相關領域；台灣方面，上詮、合聖與波若威切入 FAU，萬潤與致茂則提供相關設備，從材料、晶片到封裝與系統的整合正逐步成形。
此外，產業亦關注新型光模組架構 XPO（External Laser Pluggable Optics）。該技術在保留可插拔設計的同時，透過外置雷射與高密度整合提升傳輸效率，被視為介於傳統可插拔與近封裝光學（NPO）之間的過渡方案，未來有望延伸至更高密度運算場景。
（首圖來源：影片截圖）
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