今年全球 AI 光收發模組市場規模達 260 億美元,關鍵零組件吃緊成擴產瓶頸 作者 TechNews|發布日期 2026 年 04 月 20 日 15:00 | 分類 AI 人工智慧 , 光電科技 , 半導體 | edit 根據 TrendForce 最新研究,全球 AI 專用光收發模組市場進入高速成長階段,預估市場規模將從 2025 年 165 億美元,一舉擴大至今年 260 億美元,年增超過 57%。強勁成長不僅來自規格升級,更反映 AI 資料中心加速建置下,整體光通訊供應鏈正面臨結構性重組。 繼續閱讀..
輝達光通訊多軌並行,CPO 與矽光子路線逐步明確 作者 蘇 子芸|發布日期 2026 年 04 月 08 日 16:54 | 分類 Nvidia , 光電科技 , 零組件 | edit 根據 Counterpoint Research 最新報告,輝達已在 Blackwell 架構中導入採用共封裝光學(CPO)設計的 Quantum-X800 與 Spectrum-X800 交換器,將光學元件整合至交換器晶片附近,以降低高速傳輸下的功耗與訊號損耗,並提升整體頻寬密度。 繼續閱讀..
CPO 與 LPO 分野加速,NVIDIA Rubin 矽光子平台掀 AI 資料中心互連新戰局 作者 蘇 子芸|發布日期 2025 年 09 月 09 日 20:30 | 分類 AI 人工智慧 , Nvidia , 半導體 | edit 輝達 Rubin 系列即將導入矽光子製程,產業界高度關注。由恩萊特科技主辦的「矽光子設計到量產: CPO 與異質整合技術論壇」今日舉行,聚焦 Co-Packaged Optics(CPO)在 AI 資料中心的最新發展,並邀集產學界專家分享最新觀察與市場脈動。 繼續閱讀..