半導體晶圓測試解決方案廠漢測受惠於 AI 與高效能運算（HPC）市場蓬勃發展，營運表現亮眼。根據最新公布的財報數據，漢測 2026 年 3 月合併營收達新台幣 4.68 億元，月增 55.1%、年增高達 209.2%。累計，第一季營收更達 9.85 億元，年增 122.58%，單月與單季營收雙雙寫下歷史新高紀錄。
漢測於 4 月 9 日舉辦法人說明會，對外展示了 2025 年強勁的營運實績。2025 年全年營收達新台幣 24.24 億元，年增 51.75%。在獲利表現方面更是突飛猛進，毛利率攀升至 42.10%（年增5.88個百分點），營業利益率達 12.23%，EPS 達到2 81.34% 的驚人成長。公司指出，獲利能力的顯著提升，主要歸功於產品組合優化，以及自製產品於 2025 年第四季開始放量出貨。此外，漢測的工程服務業務穩健擴張，工程團隊規模已突破 300 人，人力年增達 33.6%，帶動整體服務能量大幅提升。
隨著 AI 晶片規格升級且功耗持續攀升，晶圓端測試在精度與穩定度上面臨更高門檻。漢測總經理王子建指出，公司正持續優化涵蓋熱管理等關鍵環節的整體測試解決方案，以協助客戶全面提升測試效率與良率表現。為因應高功率與高速測試需求，漢測的核心技術聚焦於薄膜式探針卡、熱管理整合系統及自動化矽光子測試設備等前瞻領域，並在 CPC/VPC 探針卡材料上進行創新，進一步提升接觸穩定性與散熱能力。
在全球營運布局方面，漢測展現了積極的擴張企圖心。除了既有的台灣與日本據點，近期已陸續完成馬來西亞與新加坡的海外據點設立，主要提供工程技術服務。為了提供即時且完整的在地支援，漢測更正式插旗美國設立營運據點，進一步強化與當地客戶的緊密合作。同時，公司也透過與國際大廠的策略合作，將設備導入中國市場，全面支援在地的測試需求。
展望 2026 年，漢測將持續深耕 AI 與 HPC 等高階應用市場，並將憑藉深厚的客戶基礎與設備技術能力，延伸拓展至 AOI（自動光學檢測） 應用設備領域。此外，隨著 DRAM 測試需求的逐步回溫，也將為公司的既有業務注入新的成長動能。漢測期盼結合全球化與在地化的雙重優勢，推動整體營運規模持續穩健攀升。
(首圖來源：科技新報攝)
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