Tag Archives: 漢民測試

AI 測試需求爆發拉抬漢測 2025 年獲利大躍進，3 月及首季營收創新高
作者 |發布日期 2026 年 04 月 09 日 17:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體晶圓測試解決方案廠漢測受惠於 AI 與高效能運算（HPC）市場蓬勃發展，營運表現亮眼。根據最新公布的財報數據，漢測 2026 年 3 月合併營收達新台幣 4.68 億元，月增 55.1%、年增高達 209.2%。累計，第一季營收更達 9.85 億元，年增 122.58%，單月與單季營收雙雙寫下歷史新高紀錄。

繼續閱讀..

漢測 2 月營收年增 128.49%，前兩個月營收年成長 77.48%
作者 |發布日期 2026 年 03 月 09 日 16:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 財報

半導體晶圓測試解決方案業者漢測，公布 2 月營收為新台幣 3.02 億元，較 2025 年同期增 128.49%，較 1 月份則是增加 40.92%。累計，前兩個月營收 5.16 億元，較 2025 年同期成長 77.48%，顯示營收維持穩定成長。漢測指出，成長動能來自工程服務以及新產品業務挹注，淡季營運表現相對穩健。

繼續閱讀..

漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高
作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

繼續閱讀..