AI 需求爆 探針卡龍頭特諾本財測優、股價飆 作者 MoneyDJ|發布日期 2026 年 05 月 18 日 12:05 | 分類 封裝測試 , 財報 | edit 受惠 AI 晶片需求,義大利半導體測試設備大廠、探針卡龍頭特諾本(Technoprobe)上修財測,股價逆勢飆漲逾三成,寫下歷史新高。 繼續閱讀..
AI 測試需求爆發拉抬漢測 2025 年獲利大躍進,3 月及首季營收創新高 作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 09 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試 | edit 半導體晶圓測試解決方案廠漢測受惠於 AI 與高效能運算(HPC)市場蓬勃發展,營運表現亮眼。根據最新公布的財報數據,漢測 2026 年 3 月合併營收達新台幣 4.68 億元,月增 55.1%、年增高達 209.2%。累計,第一季營收更達 9.85 億元,年增 122.58%,單月與單季營收雙雙寫下歷史新高紀錄。 繼續閱讀..
將承接台積 紫光後段測試訂單 欣銓科技南京測試廠動土 作者 Atkinson|發布日期 2017 年 04 月 26 日 10:00 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區 | edit 為了承接台積電南京 12 吋晶圓廠的晶圓測試代工訂單,國內晶圓測試大廠欣銓科技轉投資的南京測試廠於日前動土,預計最快將在 2017 年底完成廠的建設並移入機台,2018 年上半年將進入量產階段。 繼續閱讀..