零組件交期拉長壓抑通用型伺服器成長動能，今年整體伺服器出貨量年增 13%

TrendForce 最新伺服器產業研究，儘管 2026 年 AI 將同步推升通用型伺服器（general server）與 AI 伺服器需求，但因供應商優先分配產能給利潤較高的 AI 伺服器，導致多項通用型伺服器零組件交期明顯拉長；全年整體伺服器出貨原有望年增近 20%，因此保持 13% 左右，難以完全反映市場潛在購買力。

TrendForce表示，通用型伺服器訂單需求穩健，原已面臨PCB、CPU供應吃緊問題，目前兩項核心零組件的交期已長達近一年。此外，近期電源IC、BMC（基板管理控制器）IC交期同樣顯著延長。

PMIC方面，由於AI伺服器對電源密度的需求遠高於通用型伺服器，又屬於供應商優先供貨的品項，八吋晶圓BCD（Bipolar-CMOS-DMOS）製程因此大幅偏向AI PMIC。雪上加霜的是，因三星計劃關閉韓國S7八吋晶圓廠，將進一步排擠通用型伺服器的PMIC產能，交期因此將從21~26週延長至35~40週。

BMC同樣主要採用成熟製程，晶圓代工廠考量產能有限，傾向先滿足利潤較高、需求更急迫的AI專用晶片訂單，壓縮通用型BMC的產能配額，導致交期從過往的11~16週，拉長至21~26週。

AI伺服器部分，來自雲端服務供應商（CSP）的強勁需求，將支持2026年出貨量年增約28%，預料ASIC AI伺服器的出貨成長力道將大於GPU AI伺服器。惟考量Meta、AWS等業者自研晶片調校耗時，有出貨遞延風險，TrendForce將2026年ASIC占整體AI伺服器比例從近28%微調成27%左右，GPU機種維持占大宗。

TrendForce指出，全球供應鏈配置不均，以及核心半導體零組件交期瓶頸的影響，通用型伺服器出貨成長相對AI伺服器受限，連帶將造成2026年整體伺服器出貨表現面臨增長天花板。無法短期內被滿足的超額訂單和強勁的採購動能，預計將因等候產能、料件到位的時間差，往後延續至2027年。

（首圖來源：AI）