全球固態技術協會（JEDEC）於 4 月 22 日（昨日）預告 LPDDR6 下一版標準將導入一系列新功能，將在既有 JESD209-6 基礎上持續擴展，目標讓原本以行動裝置為主的低功耗記憶體，進一步延伸至 AI 資料中心與加速運算場景。
此次更新重點之一為介面設計調整。LPDDR6 將新增 x12 與 x6 子通道模式，搭配原有 x16、x24 架構，使單一封裝可容納更多記憶體 die，進一步提升單顆元件與通道容量，支撐 AI 模型對大規模記憶體的需求。
在系統設計層面，JEDEC 規劃導入「彈性 metadata 配置機制」，可在不明顯影響傳輸效能的前提下，讓資料中心在使用容量與資料可靠度之間進行權衡。
容量方面，LPDDR6 預期將突破現行 LPDDR5／5X 上限，單顆密度有望達 512GB 等級，鎖定 AI 訓練與推論持續攀升的記憶體需求。
此外，JEDEC 也同步推進兩項延伸標準，包括 LPDDR6 SOCAMM2 模組與 LPDDR6 PIM（Processing-in-Memory）。前者延續小型化與可維修模組設計，提供資料中心升級路徑；後者則透過將運算整合進記憶體，降低資料搬移成本，以提升推論效能並改善能耗表現，同時維持 LPDDR 架構的低功耗優勢。
JEDEC 董事會主席 Mian Quddus 表示，相關規格仍在持續評估中，後續細節尚待公布。
（首圖來源：SK 海力士）
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