全球先進記憶體廠樂了！JEDEC 這項決定將影響 AI 記憶體布局 |
作者
Atkinson|發布日期
2026 年 03 月 30 日 16:30 |
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隨著人工智慧（AI）技術的快速發展，對高效能記憶體的需求日益攀升。全球固態技術協會（JEDEC）近期已正式展開討論，計畫放寬全球 HBM 的高度標準限制。這項重大決議預計將 HBM4 的堆疊高度上限放寬至 900 微米（0.09公分），藉此支援針對現代 AI 功能關鍵的 16 層及 20 層 DRAM 堆疊技術發展。此舉不僅將解決現有製程的物理瓶頸，更將深刻影響全球半導體封裝設備商的競爭態勢與記憶體大廠的策略佈局。
JEDEC 將確認 SPHBM4 標準，藉提高容量與降低成本要解決 AI 市場瓶頸 |
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作者
Atkinson|發布日期
2025 年 12 月 15 日 12:30 |
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做為負責制定業界標準記憶體規格的組織 JEDEC，目前正準備最終敲定一項名為 SPHBM4（Standard Package High Bandwidth Memory）HBM4 級標準。這項技術的設計重點是透過傳統有機基板的兼容性，來提供更高的記憶體容量和更低的整合成本。如果 SPHBM4 技術能夠成功推廣，將能有效地填補高頻寬記憶體（HBM）市場中的許多潛在空白領域。
JEDEC 正式發表 HBM4 記憶體標準，大幅提升頻寬與效率 |
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作者
林 妤柔|發布日期
2025 年 04 月 18 日 20:29 |
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JEDEC（固態技術協會）已正式發布 HBM4 標準，代號 JESD238，這是一項全新記憶體規範，旨在因應 AI 工作負載、高效能運算（HPC）及先進資料中心日益提升的需求。 繼續閱讀..
繼 SD 協會之後，華為重回 JEDEC 協會、藍牙聯盟、Wi-Fi 聯盟會員名單 |
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作者
Daisy Chuang|發布日期
2019 年 05 月 30 日 11:00 |
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中美貿易戰不停歇，多家企業為配合川普政府對華為的禁令，暫停往來並將華為剔除會員名單，不過最近眼尖的媒體發現，繼 SD 協會之後，華為的名字再次出現在 Wi-Fi 聯盟、藍牙技術聯盟和 JEDEC 協會中，這些公司皆已恢復華為的會員資格。
【最新】JEDEC 固態技術協會開出國際組織第一槍，禁止華為海思參與活動 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 05 月 22 日 12:00 |
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就在美國商務部將中國華為及其 70 家旗下子公司列入「實體限制名單」，限制美國企業在未經許可的情況下，不准出售相關產品給予華為及其子公司之後，目前美國半導體業界以及網路及軟體大廠 Google 皆興起禁止供貨潮，陸續開始停止服務及供貨給與華為。而根據《科技新報》獨家掌握的消息，國際固態技術協會 (JEDEC) 也已經遵從美國商務部的法令，告知華為與其子公司海思半導體 (Hisilicon) 將暫停他們停止參與 JEDEC 的所有活動，直到美國政府將限制令取消為止。
競爭挖礦財，美光駁斥三星與海力士推出新 GDDR6 顯卡記憶體規格 |
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作者
Atkinson|發布日期
2018 年 01 月 25 日 16:10 |
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全球瀰漫挖礦商機，各大顯示卡廠全力搶攻顯示卡市場，用於高階顯卡記憶體的 GDDR 市場也跟著水漲船高，成為各家記憶體大廠的兵家必爭之地。日前兩家韓系記憶體大廠三星及 SK 海力士分別推出最新規格的 GDDR6 顯卡記憶體，另一家記憶體大廠美商美光（Micron）的動向格外讓人關注。面對兩家競爭對手陸續推出號稱最新規格的 GDDR6 顯卡記憶體，美光表示攤開規格來看，競爭對手推出的 GDDR6 顯卡記憶體，與美光目前大量出貨的 GDDR5x 顯卡記憶體幾乎相同，不要被名稱混淆了，比較規格後再說。
