筆電記憶體新標準，戴爾和英特爾開發 CAMM 有望取代 SO-DIMM

SO-DIMM（Small Outline DIMM）因小巧尺寸設計，適合空間有限的系統，例如筆電、小型工業電腦、NAS、路由器等。根據外媒報導，JEDEC 固態技術協會可能將戴爾和英特爾合作開發的 CAMM（Compression Attached Memory Module）做為下一代標準，取代 SO-DIMM。

根據國外媒體 PCWorld 近日報導，引用了戴爾資深傑出工程師、同時也是 JEDEC 委員會成員 Tom Schnell 的說法，JEDEC 固態技術協會考慮採用 CAMM 成為正式標準，並讓其他製造商加以使用。

Tom Schnell 表示內部已經進行投票，著手制定規範的草案，JEDEC 固態技術協會的目標是在 2023 下半年完成 1.0 規範，並在 2024 年推出符合規範的生產系統。不過針對此事，JEDEC 官方並未對外發表任何評論。

CAMM 由戴爾與英特爾合作開發，支援 DDR5 記憶體技術，允許拆換使用，可達到更高的記憶體密度並支援更快的速度，去年戴爾部分筆電產品已經採用。

▲ CAMM 雖比 SO-DIMM 面積較大，但厚度可減少 57%。

SO-DIMM 標準使用多年，據傳更換標準是受到即將迎來的規格限制。比方說，雖然筆電可以搭載 DDR5/4800 記憶體模組，但如果用戶想要配備高達 128GB 的​​記憶體，被迫必須降至 DDR5/4000。如採 CAMM，能以 DDR5/4800 配備到 128GB 記憶體。

CAMM 目前仍是戴爾的智慧財產，如果升級成為正式標準，還不清楚戴爾是否會對每台符合規範的筆電收取專利使用費，或者免除費用以鼓勵製造商廣泛採用。但是隨著新標準轉換，筆電記憶體規格上將有更大的升級空間。

• CAMM: The future of laptop memory has arrived
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（首圖來源：戴爾）