AI 需求穩健、消費類承壓，MLCC 供應商定價現分歧

根據 TrendForce 最新研究，2026 年第二季 MLCC 市場呈現「AI 應用強、消費需求弱」的明顯分化。美伊戰事推升石油與天然氣價格，帶動能源、運輸成本走高，各主要經濟體 3 月消費者物價指數（CPI）普遍上揚，預料通膨將擴大並壓抑終端消費信心與企業資本支出意願。相關連鎖效應已逐步傳導至電子零組件供應鏈，隨著金屬原物料（銀、鋁、銅）報價攀升，帶動磁珠、電感、電阻等被動元件價格自 4 月 1 日起調漲，平均漲幅達 10% 至 15%。

OEM提前拉貨支撐短期需求

記憶體、CPU、HDD/SSD等關鍵零組件供貨吃緊，疊加上游金屬與被動元件漲價潮，促使Dell、HP等筆電品牌廠啟動策略性備料，並將部分第三季中低階機種訂單提前至第二季生產與出貨，以鎖定相對低檔的售價預期、刺激買氣並衝高營收。這波提前拉貨動能已反映在Quanta、Wistron、Compal等ODM 3月的營收與出貨表現上，但因OEM並未上修全年產量預估，下半年「旺季不旺」與訂單回落風險同步升高，上、下半年需求比恐往55:45方向發展。

供需結構分化，定價氛圍醞釀向上

從供給端分析，2026年2至4月MLCC供應商產能稼動率持續回升，由於AI server需求強勁，日韓廠積極將消費規產能轉投入高階MLCC，整體訂單出貨比（BB Ratio）自3月的0.89升至4月的0.92，Murata、SEMCO、Taiyo Yuden等指標業者的接單出貨比已穩定保持在1以上。

觀察定價面，Taiyo Yuden已針對中國區代理商調漲中低容量消費規產品與部分車用MLCC價格約6-13%，YAGEO、Walsin則對少數負毛利品項採個別協商、尚未全面宣布漲價，Murata、SEMCO兩大巨頭雖尚未公開表態，但產業整體定價氛圍正由觀望轉向試探性上調。

展望後市，TrendForce認為，由於雲端服務供應商ASIC專案預計自第三季末起放量，且高階MLCC供需偏緊、產能配置持續向高附加價值產品傾斜，2026年下半年高階MLCC價格可望由盤整走向溫和上行；惟PC/筆電提前拉貨所累積的庫存修正壓力，以及地緣政治與貨幣政策變化，仍將是壓抑整體消費性MLCC需求與價格表現的主要風險因子。

（首圖來源：shutterstock）