Tag Archives: MLCC

AI 高階 MLCC 激勵日韓大廠訂單出貨比創疫情後新高，2H26 缺貨風險提升
作者 |發布日期 2026 年 07 月 06 日 14:25 |
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分類 AI 人工智慧 , 零組件

根據 TrendForce 最新 MLCC 產業研究，在 AI server 加速換代、雲端服務供應商（CSP）自研 ASIC 晶片持續放量的雙重驅動下，Murata、Samsung Electro-Mechanics、Taiyo Yuden 等三大日韓龍頭廠商 2026 年 6 月下旬 BB Ratio（訂單出貨比）分別達 1.30、1.31、1.25，創 COVID-19 疫情後新高，整體 MLCC 市場 BB Ratio 也同步升至 1.04。 繼續閱讀..

AI 引爆 MLCC 超級週期提前引爆！外資喊加買國巨目標價至 1,515 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 23 日 9:48 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

AI 的發展重心正結構性地由半導體晶片擴展至下游的 MLCC（多層陶瓷電容器）領域，進而對全球被動元件市場造成嚴重的產能擠壓與供需失衡，外資一口氣調升多檔指標股評級，包括南韓三星與台灣被動元件大廠國巨，並預告「被動元件超級週期」提前進入爆發期。

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AI 需求引爆 MLCC 吃緊！國巨 5 月獲利成長 113%「外資加碼看 1,355 元」
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 9:21 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

被動元件大廠國巨依證交所規定公告 5 月自結財務，業績表現極為強勁，外資最新研究報告指出，國巨 5 月獲利表現超出市場預期，隨著 AI 需求外溢導致整體積層陶瓷電容（MLCC）供應吃緊、交期拉長，市場定價環境將更具優勢，因此重申國巨「加碼」評級，目標價直指 1,355 元。

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CSP 自研 ASIC 浪潮加速 MLCC 規格集中，2H26 高階特規品恐面臨結構性短缺
作者 |發布日期 2026 年 06 月 17 日 14:14 |
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分類 伺服器 , 材料、設備 , 零組件

TrendForce 最新 MLCC 產業研究，全球雲端服務供應商（CSP）AI 軍備競賽持續升溫，自研 ASIC 加速器平台大量採用小尺寸、高容值、耐高溫的高階特規 MLCC，需求結構快速向少數高階品項集中，惟因供應商擴產速度落後，下半年結構性短缺風險不容小覷。 繼續閱讀..

雲端 AI 狂吞產能爆 MLCC 缺貨潮！大摩調高國巨目標價飆至 1,355 元
作者 |發布日期 2026 年 06 月 15 日 9:51 |
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分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 材料、設備

被動元件產業將迎來新一輪大循環，摩根士丹利最新研究報告中坦言，過去嚴重低估雲端 AI 對積層陶瓷電容（MLCC）市場帶來的「二階效應」 ，隨著 AI 伺服器與加速器狂吸全球製造產能，市場供需結構正加速惡化，現貨市場部分產品已驚現「數倍漲幅」，因此調高國巨目標價至 1,355 元。

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MLCC 帶動 TGV 玻璃基板新商機！勤凱 5 月營收 2.3 億元創歷史次高
作者 |發布日期 2026 年 06 月 04 日 16:02 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 材料、設備

電子材料大廠勤凱科技今日公告 5 月營收回升至 2.3 億元，月增 1.8%，年增 64.8%，創歷史次高，主要是受惠 AI 需求增溫，終端客戶需求攀升，並受惠 MLCC（積層陶瓷電容）市況轉佳，客戶出貨持續增溫中，展望第二季營運動能佳。

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Vera Rubin 引爆百萬顆 MLCC 需求！華新科開台廠第一槍 6 月調漲價格
作者 |發布日期 2026 年 06 月 02 日 16:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 半導體

被動元件大廠華新科近日向客戶發出「產品銷售價格調整通知函」，正式宣布因國際情勢動盪導致原物料成本大幅上漲，自 2026 年 6 月 1 日起，預計將針對旗下電阻及部分電容產品進行價格調漲，市場解讀為因應 Vera Rubin 單機櫃最高破百萬顆 MLCC 需求所致。

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NEPCON OSAKA 2026 觀察：AI 推動日本電子製造鏈升級
作者 |發布日期 2026 年 05 月 27 日 7:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 技術分析 , 會員專區

AI Server 帶來的技術拉動已不再侷限於 GPU、HBM 與整機代工，而是進一步外溢至 PCB、封裝基板、熱管理材料與功率元件。KYODEN 展示低損耗材料、高密度 build-up、厚銅散熱與大電流板級設計，反映 PCB 技術的升級。Hitachi High-Tech 展示 TGV 玻璃基板、Si3N4 AMB 陶瓷回路基板與 SiC 功率元件，則進一步說明 AI Server 高功率化後，封裝翹曲控制、資料中心電源效率都將成為新瓶頸。 繼續閱讀..