受惠於消費性產品需求回溫與大筆業外收益挹注，聯電公布第一季 EPS 達 1.29 元，大幅優於市場原先預期。而針對第二季展望，公司預估晶圓出貨量將有高個位數 （7-9%） 的季增長，平均銷售單價（ASP）以美元計價將呈低個位數上升，整體產能利用率可望回升至 80% 出頭 。此外，聯電經營層也在會中確認，下半年將針對客戶啟動新一波晶圓漲價計畫。
針對聯電亮眼的財報與未來漲價展望，各大法人及外資機構看法嚴重分歧。部分法人樂觀看待定價能力提升帶來的獲利成長，但也有多家外資警告成本攀升與客戶抗拒漲價的風險。
富邦投顧給予聯電最為樂觀的評價，重申「買進」評等，目標價高達 88 元。富邦指出，聯電首季受惠於 Wi-Fi、數位電視（DTV）、MCU 及電源相關等消費性產品需求強於預期，帶動產能利用率回升。展望第二季，通訊領域（如DDIC、ISP）需求回升將反轉首季產品組合較弱的劣勢，進一步推升產能利用率與毛利率。
富邦高度看好聯電的定價能力，指出經營層已確認正與客戶討論價格，預期 2026 年下半年將實施有紀律的價格調整，預估自第三季起 ASP 將有一次性中至高個位數的漲幅。儘管成本增加與折舊將抵銷部分利潤，但預估下半年毛利率仍有望提升至30%出頭。放眼 2027 年，除了 22 奈米製程持續作為關鍵成長引擎外，聯電在先進封裝、矽光子以及與英特爾（Intel）合作的 12 奈米計畫，將為其帶來嶄新的成長動能。
相較於富邦的樂觀，高盛證券雖然因應第二季較佳的指引與未來的漲價預期，將 2026 與 2027 年的 EPS 預估調升，目標價也上調至 73 元，但仍重申「賣出」評等。高盛強調，市場對於成熟製程復甦與漲價題材的潛在利多，已絕大部分反映在當前的股價上。
高盛的主要隱憂在於，雖然漲價能抵銷部分增加的成本，但受中東地緣政治不確定性影響，原物料、能源與物流成本皆在攀升，加上新廠折舊費用預計要到 2027 年才會見頂，這將嚴重限制聯電毛利率的擴張空間。此外，市場期待台積電成熟製程滿載所帶來的「溢單效應」（overflow），高盛評估在 2026 年的貢獻相當有限，因客戶認證與商業談判需時較長，且管理層亦預估 2026 年整體潛在市場（TAM）僅有個位數成長。因此，高盛認為目前市場預期過於緊繃，維持保守看待。
至於，摩根大通此次將聯電的投資評等由「減碼」上調至「中立」，目標價設定為70元。小摩分析，管理層確認下半年漲價的訊息，加上工業與車用需求的初步復甦，有助於在短期內支撐聯電的股價表現與市場情緒。
然而，小摩對長期的漲價延續性抱持強烈疑慮。由於消費性電子、智慧型手機及 PC 終端需求在下半年有進一步轉弱的風險，聯電的產能利用率恐將受限於 80-85% 的區間，缺乏大幅滿載的動能。在此情況下，客戶對 5-7% 的漲價幅度可能會產生明顯的抗拒（pushback）。同時，伴隨新加坡廠擴建帶來的高昂折舊與攀升的營運成本，聯電未來的毛利率預估將僅在 30% 中段徘徊，難以重返過去 45% 以上的歷史高峰。在新事業布局上（如矽光子、橋接 IC、英特爾 12 奈米合作），小摩認為最快要到 2027 年甚至 2028 年才會產生實質的營收貢獻，未來 1 至 2 年內對獲利影響甚微。
最後，摩根士丹利維持「中立」投資評等，目標價 68 元，為態度最保守者。大摩指出，聯電第一季的 EPS 超前表現，但絕大部份是來自大筆的業外收益貢獻。雖然，第二季晶圓出貨展望優於大摩原先預估，但大摩警告投資人，多頭市場對於下半年漲價的期待可能「過度樂觀」。
大摩分析，市場多頭派期望 2026 年能有超過 10% 的強勁漲價幅度，但考量到部分消費性客戶的強烈抵制，大摩預估實際漲幅僅會落在 5-10% 之間。另一方面，大摩強調，龍頭台積電在法說會上已表明其擁有充足的成熟製程產能來滿足客戶需求，且逐步關閉舊廠（如Fab 2與Fab 5）需要耗費數年時間，這意味著短期內台積電並不會退出成熟市場，聯電仍將面臨極大的競爭壓力。針對近期市場上關於聯電投入記憶體代工的傳聞，大摩也引述經營層說法澄清，聯電的重點是著眼於商業永續性，將聚焦於 3D NAND 相關的邏輯晶片代工，而非投入大宗 NAND 商品的生產。
(首圖來源：聯電)
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