中國矽晶圓國產化衝七成，12 吋市場自主化進入決勝年

中國今年將矽晶圓國產化比例提升至逾七成，成為半導體供應鏈自主化最具指標意義的一役。據知情人士透露，這項政府目標已在晶片製造商之間形成不成文的採購慣例，且與過去多項未能達標的自給目標相比，這次完成的可能性極高。

矽晶圓是生產邏輯晶片與記憶體晶片的基底材料，其中12吋晶圓用於主流先進製程，8吋晶圓則應用於成熟製程與功率元件。中國在8吋晶圓早已近乎自給，如今將目標鎖定更具挑戰性的12吋市場。一名產業高管指出，在成熟與舊世代晶片領域，國產晶圓已能全面滿足需求；僅剩先進製程部分，仍有賴外資廠商支援，外資可進入的市場空間已壓縮至三成。

推動這波國產化的主力是去年在上海科創板上市的奕斯偉材料（Xi’an Eswin Material Technology）。該公司目前同步在西安與武漢建廠，今年預計新增每月70萬片產能，今年合計月產能將達120萬片，可滿足中國四成的12吋晶圓需求，全球市占率有望突破一成。中芯國際（SMIC）、華虹半導體、長鑫存儲（CXMT）、長江存儲（YMTC）均為其主要客戶，美光（Micron）、台積電、格羅方德（Globalfoundries）、聯電等國際大廠也已採購其產品，三星與SK海力士則正在進行產品驗證。

從市場格局來看，中國業者在12吋晶圓的全球產能市占率已從2020年的3%急速攀升至2025年的28%，今年有望進一步達到32%，迅速侵蝕原本由日本信越化學（Shin-Etsu Chemical）、勝高（Sumco）及台灣環球晶（GlobalWafers）所主導的市場版圖。

供過於求的隱憂雖然存在，但AI基礎設施建置與先進封裝需求正推升整體用量，半導體產業協會SEMI預測今年全球矽晶圓出貨量將年增13%，為市場提供一定支撐。