目前為台股股后、第二家股價攻上萬元的半導體測試介面解決方案廠商穎崴科技宣布，董事會通過經會計師核閱之 2026 年第一季財務報表並公告營運成果。其 2026 年第一季合併營收為新台幣 29.8 億元，季增 33.39%、年增 29.73%。毛利率為 43%，較前一季增加 1 個百分點、較 2025 年同期減少 6 個百分點。歸屬母公司稅後淨利為 6.99 億元，EPS 為 19.54 元。
穎崴表示，AI應用及需求大爆發，帶動公司高頻高速等高階產品線出貨量同步放大，推升本季營收和獲利創下歷史新高。其中，在AI已逐步商用落地的同時，多家CSP持續上修資本支且來到歷史新高，AI的資本支出不僅是一次性投資，運算需求亦從模型訓練走向推論，CSP產生的算力消耗進入長期且持續的周期，AI投資從重資產進入算力變現的階段，帶動產業進入更大規模、更長周期的擴張，對半導體供應鏈產生巨大的挹注。
根據市調機構IDC的報告指出，人工智慧已從催化劑跨入需求的基礎，正在以前所未有的速度消耗晶圓，這樣的需求基礎已經直接影響到記憶體、邏輯製程和先進封裝等產業區塊。穎崴掌握此趨勢，從FT、SFT、SLT皆可提供AI客戶相對應的解決方案，同時完整布局晶圓測試 Wafer Sort，並提供最完整即時的全球技術支援，在半導體測試介面持續維持領先。
穎崴強調，為因應全球客戶需求，穎崴啟動加速擴廠計畫，於高雄仁武產業園區租賃廠房加速擴產進入產能拉升(ramp-up)，於四月初啟用後，持續添購新機台與陸續進機（tool-in），截至目前為止，新產能已達總產能30%，預估上半年新增產能達到總產能的40%；在產能持續滿載下，穎崴將資源整合優化與廠務效率極大化，加速放大產能，在第一時間滿足AI及HPC客戶的需求。
(首圖來源：穎崴提供)
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