牧德股東會:AI、高階 PCB 需求回溫,去年營收年增逾倍

作者 | 發布日期 2026 年 05 月 25 日 18:20 | 分類 PCB , 材料、設備 , 零組件 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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牧德股東會:AI、高階 PCB 需求回溫,去年營收年增逾倍

自動光學檢測(AOI)設備廠牧德科技今(25)日舉行 115 年股東常會。公司表示,受惠 AI、先進封裝與高階 PCB 需求同步成長,114 年合併營收達新台幣 31.92 億元,年增 108.34%,營收與獲利雙雙改寫歷史新高,每股稅後盈餘(EPS)達 15.80 元。

股東會通過盈餘分配案, 下半年盈餘配發現金股利每股 12 元,其中盈餘每股配發 11 元、資本公積 每股發放 1 元,除息基準日訂為 7 月 5 日 ,預計 7 月 24 日發放;上半年度發放每股現金股利 1 元及每股股票股利 1 元,合計全年度發放每股現金股利 13 元與每股股票股利 1 元,全體股東共享營運成果。

牧德表示,去年營運成長主要受惠 AI 產業快速發展,帶動高階 PCB、AI 伺服器、高效能運算(HPC)、高階 IC 載板及先進封裝需求持續升溫,進一步推升 AOI 自動光學檢測設備出貨動能。隨電子製程朝向高階化與精密化發展,市場對高精度檢測設備需求同步增加,也帶動公司產品組合持續優化,高階產品占比提升,推升整體獲利能力。

展望後市,牧德認為,AI、高效能運算、先進封裝及半導體高階製程仍具長期成長趨勢,高階檢測設備市場需求具備支撐力。公司將持續深化 PCB 與半導體先進製程檢測設備雙軌布局,推進「雙軌四線」發展策略,強化高階產品與技術競爭力,並審慎因應市場景氣與產業循環變化,對中長期營運維持審慎樂觀看法。

(首圖來源:科技新報)

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