華洋精機今日以每股承銷價 85 元正式掛牌上櫃，開盤最高來到 349.5 元，上漲 264.5 元，漲幅達 311%，首日上演蜜月行情，代表中籤者有望賺進 26.45 萬元，展望營運，總經理蕭賢德表示，已完成 AR/VR 相關 3D 鏡頭與光波導基板檢測設備的開發，掌握未來 3~5 年先進製程演進方向。
華洋精機成立自 2012 年 10 月，以半導體自動化光學檢測（AOI）起家，憑藉穩健的技術基礎與市場布局，逐步建立產業競爭優勢，隨著半導體先進製程與先進封裝需求持續擴大，帶動相關檢測設備需求顯著成長。
蕭賢德表示，華洋精機影像檢測設備與模組自 2023 年至 2025 年均維持約 85% 以上的營收比重，核心業務穩定成長，2025 年營收提升至 3.12 億元，年增 24.42%，毛利率進一步提升至 65.57%，增加 5.23 個百分點；每股純益（EPS）4.46 元，年增 14.65％。
根據 Global Growth Insights 報告指出，受 OLED、Mini-LED 及 Micro-LED 等新興顯示技術需求驅動，全球平面顯示器（FPD）檢測設備市場預計由 2025 年的 5.76 億美元，並在 2035 年增長至 11.43 億美元，年均複合成長率（CAGR）達 7.1%。
根據調研機構 Mordor Intelligence 估計全球半導體檢測設備市場 2025 年規模約為 130.3 億美元，2025 年至 2030 年的 CAGR 約 5.4%，至 2030 年可達 169.5 億美元，受惠 AI 與高效能運算（HPC）持續推升先進封裝需求，製程難度越高、對精密檢測的需求越不可取代。
華洋精機中長期成長策略聚焦先進封裝與新材料領域，研發藍圖涵蓋玻璃通孔（TGV）檢測中 2D/2.5D AOI、IC/SiP 封裝 AOI、碳化矽（SiC）晶圓 AOI 等項目，並已完成 AR/VR 相關 3D 鏡頭與光波導基板檢測設備的開發，對應未來 3~5 年先進製程演進方向。
蕭賢德指出，華洋精機憑藉多年累積的光學設計、精密演算法、動態取像與客製化製程整合能力，成功開發出獨家的 SFO（Surface Field Optics）表面光學去背景技術，能在無需軟體大量過濾的情況精準辨識微小瑕疵，有效降低傳統 Non-SFO 方案的失真問題與處理耗時。
蕭賢德分享，目前華洋精機已累積 15 項發明專利及 12 項新型專利，並強調自行開發 AI 演算法分類微粒與瑕疵，更結合光學取像模組與客製化製程整合能力，形成完整的系統級解決方案，競爭者難以透過單點技術快速複製。
法人表示，華洋精機緊抓先進製程與先進封裝擴產需求，並布局在新興終端應用市場的長期成長機會，未來將透過 IWIA 等模組化產品，持續推廣至晶圓製程領域，並結合先進封裝、碳化矽（SiC）與 AR/VR 等中長期題材，布局多元應用市場。
（首圖來源：華洋精機）
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