AI 伺服器帶動高階 PCB、HDI 高密度連接板與 CoWoS 先進封裝需求升溫，也讓 ESG 與電子廢液循環回收市場受到關注。衛司特董事長林世民表示，隨 AI 高階板與先進封裝需求增加，帶動銅、鎳、錫等金屬回收需求提升，高階 PCB 電鍍用不溶性陽極訂單也維持正向成長。
林世民指出，過去 PCB 電鍍多以傳統銅球材料為主，但隨 AI 伺服器與高階載板需求增加，高階 PCB 對通孔電鍍與精度要求提升，也帶動不溶性陽極耗材需求快速增加。他透露，過去傳統銅球占比約 7 成，如今高階板製程已逐步轉向不溶性陽極系統。
除了 PCB 外，衛司特近年也持續切入半導體高階封裝領域。林世民表示，隨 CoWoS 等先進封裝需求增加，半導體廠對鎳與錫等金屬回收需求同步提升，公司今年也開始布局相關回收業務。目前 PCB 與面板客戶仍以「廠中廠」BOO（Build Own Operate）模式為主，由衛司特直接在客戶廠內建置回收設備；不過 CoWoS 與半導體高階封裝客戶，林世民指出，目前仍以直接採購設備為主。
衛司特目前業務已從 PCB 延伸至半導體與面板產業，回收金屬也從銅擴展至鎳、鈷與錫等材料。財報方面，公司第一季營收達 5.1 億元，年增約 60%；其中耗材業務年增約 78%，BOO 廠中廠業務則年增約 42%。
此外，衛司特今年也完成晨鋒科技鉛酸電池回收廠投資，規劃導入低能耗冶煉與高效率脫硫技術，布局低碳鉛回收市場；另一轉投資公司競零再生，目前則正向環保主管機關申請鋰電池處理個案許可，預計今年取得鋰電池回收市場。
（首圖來源：科技新報）
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