高速光學互連解決方案領導廠商合聖科技（AuthenX）將在 COMPUTEX 2026 展示一系列尖端光學互連解決方案。本次展出全面涵蓋矽光子及超穎光學產品架構等領域的技術創新，聚焦次世代 AI GPU 的共同封裝光學（CPO）需求，期盼為高速資料中心帶來突破性的架構變革。
面對次世代 AI 與高效能計算（HPC）運算架構對 3.2T、6.4T 至 12.8T CPO 高頻寬的嚴苛需求，合聖科技推出的旗艦產品「Detachable 2D FAU」，為高密度光學 I/O 平台帶來革命性突破。
該產品的核心關鍵，在於引進合聖科技自主研發的「超穎透鏡」（Meta Lens）進行光學對準。透過先進的奈米結構（Nanostructures）設計，能在亞微米尺度下精準操縱光束特性並控制光場傳輸，進而實現業界領先的超低插入損耗（Ultra-low insertion loss）。這項突破能在極大化傳輸頻寬的同時，將光訊號衰減降至最低，成為該產品最具競爭力的核心優勢。
此外，超穎透鏡獨特的光學調控能力，更賦予FAU產品極高的對準容忍度（High Alignment Tolerance）。正因為在維持超低插入損耗的同時突破了對準極限，該解決方案成功實現了高度靈活且耐用的可插拔結構，大幅簡化 CPO 模組組裝與系統運維流程，一舉攻克傳統 CPO 封裝空間限制與高維護成本的行業痛點。
為滿足 AI 產業對大規模商業部署的嚴苛要求，合聖科技不僅在研發端取得突破，更展現了卓越的商業量產實力。
合聖科技採用與 12 吋晶圓 CMOS 相容的標準半導體製程來製造超穎透鏡（Meta Lens），並同步自主開發出對應 FAU 的完整自動化封裝與光學性能量測技術。透過建構這套從先進製程、封裝到檢測的完整體系，合聖科技成功克服了超穎光學產品的量產瓶頸，能穩定供應具備高良率、高通道數量的產品，為矽光子與 CPO 生態系注入強大動能。
合聖科技總經理伍茂仁表示，隨著 AI 與 HPC 算力需求迎來爆發式增長，傳統的電互連已面臨物理極限，矽光子與 CPO 架構是產業發展的必然趨勢。合聖科技憑藉獨家的超穎光學技術，不僅克服了光學對準與損耗的技術瓶頸，更透過 12 吋半導體標準製程實現商用量產。
（首圖來源：shutterstock）
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