產學聯手!技鋼科技攜手台大,奪下 SC25 全球學生叢集競賽總冠軍

作者 | 發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:00 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 line share Linkedin share follow us in feedly line share
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產學聯手!技鋼科技攜手台大,奪下 SC25 全球學生叢集競賽總冠軍

高效能運算(HPC)與人工智慧的融合,已成為全球算力基礎設施競爭的新前線。為培育具備系統整合與即時決策能力的 AI/HPC 跨領域人才,各大學術機構紛紛投入資源,而自 2007 年起每年與 Supercomputing 大會同期舉辦的 Student Cluster Competition(SCC),正是全球最具份量的 HPC 人才實戰舞台。

2025 年,國立臺灣大學學生團隊在指導教授李濬屹帶領下,首次踏上 SC 賽場。在技鋼科技全程硬體支援與技術協作下,臺大隊伍以系統架構設計、效能調校及 AI/HPC 工作負載最佳化能力贏得評審青睞,於 48 小時極限挑戰中一舉擊敗七支頂尖國際隊伍,首次參賽即奪下總冠軍,為臺灣在全球 HPC 舞台寫下重要里程碑。

臺大 SCC 團隊指導教授李濬屹表示:「臺大團隊首次參加 SC 學生叢集競賽即奪下總冠軍,證明台灣學生在高效能運算與人工智慧領域具備世界級水準。」

(Source:科技新報攝)

挑戰:48 小時功耗上限內的極限拚搏

SCC 的核心賽制,是要求各隊在嚴格的 10,000W 功耗上限內,完成一系列涵蓋科學模擬、AI 工作負載與系統基準測試的競賽題目。在這樣的條件約束下,如何在固定功耗內最大化整體叢集效能,始終是 SCC 最核心的考驗,也是臺大隊伍備賽時的主軸思路。

本屆競賽題目包括 HPL/HPL-MxP 基準測試、Exascale Climate Emulator(氣候模擬)、Structural Simulation Toolkit(計算機結構模擬),以及最後一天才揭曉的 Mystery Application(ACTS)。題目橫跨大氣模擬、計算機結構設計與 AI 推論,要求隊伍在極短時間內完成系統架構決策、效能調校,以及跨題目的資源動態配置。

由於主辦方現場僅提供 12 組 C14/C20 插座,隊伍還必須在此有限電力供應下,精密規劃多節點的功耗分配與散熱管理——這不僅考驗技術深度,更考驗在高壓環境下的即時工程判斷力。

(Source:SC25)

技鋼科技的全程技術支援

技鋼科技作為本次競賽的主要硬體合作夥伴,為臺大隊伍提供以下關鍵支援,確保隊伍從備賽到現場均擁有最接近真實超算中心的操作環境:

  • 賽前兩個月即開放技鋼實驗室,供團隊進行完整系統測試,並提供 BMC 與伺服器的完整操作權限。

  • 部署 4 台 GIGABYTE G494-ZB4-AAP2 GPU 伺服器,配備 AMD EPYC 9655 處理器、NVIDIA H200 GPU、NVIDIA ConnectX-7 高速網路卡,以及 Micron DDR5 記憶體與 Solidigm PCIe 5.0 SSD,提供高密度運算、生成式 AI 推論、分散式 HPC 與 I/O 密集工作負載所需的完整算力基礎。

  • 提供特規設計電源線,並由工程師詳細說明伺服器風扇架構,協助找出在不造成 CPU/GPU 過熱前提下降低功耗的最佳參數組合。

  • 比賽現場即時回應隊伍的線材最大承載功耗確認需求,使隊伍得以在關鍵時刻快速做出決策。

本次合作亦獲得財團法人國家實驗研究院國家高速網路與計算中心(NCHC)的引薦促成,為臺大隊伍與技鋼科技的產學協作搭建起重要橋梁。

賽場關鍵策略決策

突破性發現:三節點升級為四節點

備賽期間,隊伍發現透過將 CPU 核心離線(Offline)並對大多數核心斷電,可使單台伺服器的閒置功耗從約 700W 大幅壓縮至 200W 左右。這項發現釋放了足夠的功耗餘裕,使隊伍得以從原先規劃的三節點架構升級為四節點,最終採用「2 × GPU Node + 2 × CPU Node」的最佳配置。

精密電源配置與全速運轉判斷

由於插座資源有限,隊伍採用「4/4/2/1」的電源分配方式,將主力電力優先集中在 GPU 節點。比賽中後期,隊伍評估保守設定將無法在時限內完成所有題目,隨即向技鋼工程師確認線材最大承載功耗後,果斷決定將全部伺服器調整為全速運轉,這亦成為整場比賽中最關鍵的即時判斷之一。

硬體層級效能最佳化

  • GPU 題目:充分發揮單機搭載 8 顆 GPU 的架構優勢,最大化節點內通訊效率(節點內通訊速度遠優於節點間通訊),取得關鍵競爭優勢。

  • CPU 題目:功耗餘裕較充足時,適度調高風扇轉速,將 CPU 溫度維持在約 90°C,確保 CPU 持續在最高 Boost Frequency 下運作。

  • Mystery Application(ACTS):判斷此題屬 CPU 密集型、執行次數越多得分越高,果斷捨棄大幅修改程式碼的策略,集中資源最大化執行次數,展現跳脫學術思維的競賽判斷力。

成果與技術成長

臺大 SCC 隊伍以六位來自資工、電機、機械、海洋工程等不同學系的學生組成,充分展現跨領域協作的深度。隊伍認為,本次競賽最大的技術收穫在於效能剖析(Profiling)能力的全面躍升:

  • 針對每道題目深入判斷底層運算行為,精準找出真正的效能瓶頸。確認是記憶體瓶頸(Memory Bound)還是運算瓶頸(Compute Bound),再決定最佳化方向。

  • 在功耗、硬體限制、題目特性與時間壓力之間做出整體取捨,而非單點追求最佳效能。

此外,隊伍在賽前曾參加 2025 ASC 超算競賽並摘下集體競賽獎與一等獎,積累了豐富的國際競賽實戰底蘊,為首次 SC 出征奠定了堅實基礎。

指導教授李濬屹表示:「臺大首次參賽便奪下總冠軍,證明臺灣學生在 HPC 與 AI 領域具備世界級的實力。這次經歷考驗了學生在極限環境下的系統調校與問題解決能力。同時也感謝業界夥伴提供最新科技,讓學生獲得最接近真實超算中心的操作體驗。」

財團法人國家實驗研究院國家高速網路與計算中心副主任蕭志煌表示:「在 SCC25 競賽中,臺大隊伍的優異表現充分展現了國網中心長期推動國內 AI/HPC 教育的成果。我們致力於讓學生研究團隊獲得頂尖運算資源,並透過實戰競賽累積寶貴經驗。未來國網中心將持續扮演橋接產業資源的角色,共同開創具備全球視野的新世代 HPC 與 AI 人才。」

技鋼科技副總經理陳明江表示:「看到臺大隊伍首次參加 SCC 即奪下總冠軍,我們感到無比驕傲。技鋼科技不僅提供高效能伺服器平台,更深入參與系統最佳化與技術支援,這正是我們對產學合作價值的最佳實踐。未來我們將持續以技術賦能學生研究團隊,讓台灣在伺服器系統整合領域的深厚實力在世界舞台上發光。」

展望:產學攜手,共育世界級 HPC 人才

本次技鋼科技與臺灣大學的深度合作,不僅為臺大學生提供了頂規的賽事硬體環境,更透過工程師的知識傳承與即時技術支援,讓學生在最接近真實產業條件的場域中磨礪出世界級的系統整合能力。

技鋼科技長期深耕 HPC 與 AI 基礎設施領域,致力於將企業級技術能量延伸至學術與人才培育場域。未來,技鋼科技將持續透過先進伺服器平台、系統調校與技術培訓,支持臺灣學生研究團隊走上世界舞台,與全球技術夥伴攜手打造下一世代的 HPC/AI 跨領域人才。

(Source:科技新報攝)

(資料來源:技鋼科技;首圖來源: SC25 )

 

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