輝達推新一代全液冷資料中心，封閉迴路挑戰 AI 零用水

輝達（NVIDIA）於 6 月 22 日宣布推出新一代資料中心設計，主打以全液冷架構取代傳統以風扇為主的氣冷方式，目標大幅降低 AI 資料中心的用水與耗能。公司表示，其最新一代 AI 伺服器將完全採用液冷，晶片與網路元件由封閉式液體迴路冷卻，且系統不需持續補充新水。

NVIDIA 表示，冷卻液由水與丙二醇（propylene glycol）混合並在封閉迴路中循環，以液體直接帶走熱量，且可在最高 45°C（約 113°F）下運作。由於冷卻液可容許較高的操作溫度，許多地區可改用戶外乾式冷卻器將熱排散至外界，不必頻繁啟用暖通空調（HVAC ）或空調系統。公司資料中心冷卻與基礎設施總監 Ali Heydari 表示：「我們已經消除了大量電力使用與幾乎所有用水。」

在 AI 快速擴張之際，資料中心耗水問題愈來愈受關注。聯合國本月稍早曾預測，到 2030 年，AI 用水總量將達 6,000 億加侖，足以供應撒哈拉以南非洲地區 13 億人口一整年基本用水需求。相較之下，NVIDIA 估算，一座 50 兆瓦的超大規模設施若改採液冷基礎設施，每年可節省超過 400 萬美元的冷卻相關能源與用水成本。

不過，專家也提醒，零用水並非在所有情況下都能完全達成。芝加哥大學電腦科學教授安德魯·A·泰恩（Andrew A. Chien）指出，提高冷卻溫度確實有助於降低對 HVAC 與空調的依賴，因為若外界溫度夠低，可直接將熱排至外界而不需啟動空調；但這類系統成本較高，且在炎熱氣候下仍可能需要備援冷卻。NVIDIA 則強調，這項設計是邁向更高效率資料中心的重要一步，也為 AI 基礎設施的節水與節能提供新方向。

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（首圖為液冷基礎設施的架空管路將冷卻液導入高效能 AI 伺服器，來源：輝達）

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