美國印刷電路板與電子製造服務企業 TTM Technologies 於 2026 年 6 月 22 日在紐約州雪城與 DeWitt 地區,為新的 Ultra-HDI 印刷電路板製造設施舉行剪綵並正式啟用,產能布局進一步朝航太、國防與先進封裝應用擴大。
新廠房面積約215,000平方英尺,聚焦Ultra-HDI印刷電路板與先進封裝生產,主要服務航太與國防計畫,應用涵蓋雷達、飛彈防禦、太空與自主系統等下一代國防需求。
這項專案總投資額達1.3億美元,其中包含美國國防部門投入的3,000萬美元。TTM Technologies藉由在美國本土擴充高階製造能力,進一步強化其在國防電子供應鏈中的布局。
在人力配置上,TTM Technologies表示,這項投資將新增最多400個工程與製造職缺,使其在紐約州的員工總數增至約1,000人,並同步推進工程、製造與量產人力部署。






