AI ASIC、矽光子開始放量，矽格迎新廠投產紅利

ASIC、矽光子、高效能運算（HPC）及記憶體測試需求持續升溫。法人指出，IC 封測廠矽格受惠新廠投產、產品開始放量，以及部分測試價格調漲，下半年營運展望樂觀，預估第三、第四季營收可望連續改寫歷史新高。

法人表示，隨 AI 應用快速發展，AI ASIC、矽光子及高速運算相關業務已占整體營收逾 2 成，成為公司主要成長動能。矽格近年積極布局 AI 高階測試，提供晶圓測試（CP）、成品測試（FT）、Burn-in 及系統級測試（SLT）等服務。其中，部分矽光子與高速光通訊產品已於今年開始量產，其餘客戶則預計於明年陸續放量，可望持續挹注營運成長。

另外，矽格總經理葉燦鍊先前於法說會表示，AI 產業發展已從算力延伸至高頻寬記憶體（HBM）與高速傳輸，帶動 AI ASIC、光通訊及矽光子等晶片測試需求持續增加。他並透露，下半年將新增 AI ASIC 與高速光通訊客戶，進一步挹注營運動能。

值得注意的是，因應客戶需求持續增加，矽格今年 5 月董事會通過追加資本支出 28.22 億元，使今年資本支出提高至約 88 億元，較原規畫增加約 48%，集團整體資本支出規模則達 186 億元。

法人指出，湖口二廠已於 7 月正式投入量產，將支援 AI ASIC 與矽光子等高階測試需求，目前已有國際矽光子客戶預訂產能；中興三廠則預計於 2027 年第一季投產。隨新廠陸續加入營運，不僅可望舒緩既有產能滿載情況，也將支撐後續接單與營收成長。

此外，法人表示，目前部分既有測試產品已陸續調漲價格，其中以記憶體測試調幅相對明顯。隨 AI ASIC、高速網通晶片、矽光子、AI Connectivity 及高效能運算（HPC）等需求持續增溫，產品組合改善可望帶動獲利能力進一步提升。

矽格 6 月營收 19.6 億元，月減 0.91%、年增 21%；第二季營收 58.81 億元，季增 11.09%、年增 23.06%，創下單季新高；累計上半年營收 111.74 億元，年增 18.08%，同步改寫歷年同期新高。