Tag Archives: 矽格

瞄準 AI 先進測試商機!矽格以 15.4 億元購置欣興新竹湖口廠

作者 |發布日期 2026 年 02 月 26 日 8:42 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

IC 封測矽格董事會召開董事會,通過向欣興電子購置位於湖口工業區廠房,交易總金額為新台幣 15.4 億。此廠房將整合 3A,即先進測試技術(Advance Test technology)、自動化(Automation)、AI 智慧工廠(AI Factory),滿足 AI ASICAutomotive 等客戶群日益增加的出貨需求。 繼續閱讀..

半導體測試廠 Q4 營收穩步回升,明年乘 AI 浪潮續向上

作者 |發布日期 2024 年 12 月 12 日 11:25 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2024 年 11 月營收全數公告,半導體測試廠中的京元電子台星科皆繳出月增、年增表現,而矽格 11 月營收雖較前月降溫,但年增逾兩成、寫同期高。展望後市,法人認為,相關廠商第四季營收有機會穩步向上,且受惠 AI、HPC 布局發酵,2025年營運可望持續走在成長軌道之上。 繼續閱讀..

半導體封測廠配息穩,今年拚重拾成長

作者 |發布日期 2024 年 03 月 07 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 證券

受到半導體庫存調整、景氣下行影響,封測業者去年營運備受挑戰,惟在 AI 商機助攻下,仍有廠商表現相對穩健,繳出歷年相對優異的成績單。展望今年,眾廠皆將 AI 新應用視為主要成長動能,並期待在產業復甦下,今年營運可望重返成長軌道。

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高階產品需求撐腰,IC 測試廠 Q2 旺、Q3 拚成長

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 14:15 | 分類 晶片 , 零組件

受惠車用、網通、HPC、AI、電源管理 IC(PMIC)等高階產品測試需求旺盛,IC 測試供應鏈 5 月業績報佳音,包括欣銓、矽格皆創單月新高,而京元電則寫下歷年次高;力成集團除受惠高階封測需求,記憶體客戶需求也很強勁,帶動 5 月營收締新猷。法人看好,相關廠商第二季營收攻頂可期,第三季續拚向上。 繼續閱讀..

封測廠 Q1 不淡、Q2 拚向上,但仍有隱憂

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 13:45 | 分類 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2022 年 3 月營收陸續公告,封測廠中,以矽格、京元電表現最為突出,雙雙寫下單月新高紀錄,帶動第一季營收分別創下歷年次高、第三高。整體來看,封測廠第一季業績表現普遍優於過去季節性水準,並力拼第二季向上成長。惟須留意終端電子產品需求轉疲、中國封城導致供應鏈大亂等不確性。 繼續閱讀..

卡位 5G 未來商機,台封測供應鏈備援

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 | 分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳,品牌商下修部分零組件訂單的負面消息,但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明,台系封測供應鏈也已備妥產能及技術,以支援客戶需求。法人認為,短期內需求面有雜音,惟 5G 長期趨勢未鬆動,包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..

台廠半導體「發」威,封測廠受惠有感

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

台灣半導體產業大「發」威,聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠,在智慧手機晶片市占率亦持續看升,氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊,期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商機。 繼續閱讀..

【12/25 財經早匯】10 年期公債殖利率 首度跌破 1%、Fed 升息 外銀爽賺大筆利息

作者 |發布日期 2015 年 12 月 25 日 9:47 | 分類 即時新聞 , 財經

10 年期公債殖利率 首度跌破 1%

超低利率時代來臨,被視為中長期利率指標的 10 年期公債殖利率,昨(24)日跌至 0.9925%,是台債 10 年期殖利率首度失守 1%。券商指出,這顯示目前國內處於資金多且成本低的時代,中長期資金已經便宜到谷底…… 繼續閱讀..