台廠半導體「發」威,封測廠受惠有感

作者 | 發布日期 2021 年 01 月 22 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


台灣半導體產業大「發」威,聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠,在智慧手機晶片市占率亦持續看升,氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊,期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商機。

2020 年對不少封測業者來說是「有驚無險」的一年,先是爆發疫情不確定性,之後又遭遇華為禁令風暴,必須忍痛割捨華為訂單。沒想到,華為趕在禁令前大舉拉貨,加上聯發科更積極搶食空下的市場份額,並順利取得成績,帶動台系封測供應鏈 2020 年普遍繳出優於 2019 年的成績。

不具名的封測業者私下表示,先前華為占公司營收比重高達二成,禁令頒布時,原本還期盼有轉圜餘地,之後發現真要落地了,就迅速啟動機台與產能調整,且相當順利。調整完後,台灣 IC 設計大客戶也很快預定產能,給的 forecast 與訂單量都持續增加,並取代華為成為第一大客戶。

目前聯發科概念股眾多,封裝服務主要有日月光及旗下矽品、超豐;測試供應鏈則包含京元電、矽格、欣銓……等;至於測試介面業者都有做聯發科的生意,包含中華精測、旺矽、雍智、穎崴等。

其中,IC 測試大廠矽格 2020 年業績亮眼,全年營收年增逾兩成,創歷年新高,主要受惠客戶在智慧型手機、網通、電源管理晶片銷售暢旺。法人表示,原本華為占公司營收比重就低不到一成,因此受到禁令的影響不大,而為華為建置的蘇州廠,也很快找到其他客戶頂替,力拚盡快達到損平。

展望 2021 年,法人表示,封測產能持續供不應求,並醞釀一波接一波的漲價潮。以目前訂單狀況來看,矽格本季可望淡季不淡,持平前季至小幅成長,全年有機會維持雙位數成長動能,且因產品組合優化,毛利率也將優於 2020 年,估年增 1~2 個百分點,獲利成長可期。

此外,半導體測試介面業者也紛紛大啖聯發科訂單。像是測試板卡設計業者雍智 2020 年月營收、季營收屢創新高,主要就得益於台系大客戶在 5G 手機系統單晶片(SOC)市占率增加,以及相關網通晶片、電源管理 IC 需求增溫。

以產品別來看,雍智第一大產品線為 IC 測試載板(Load Board),用於 FT 測試,2020 年成長力道最為強勁,其次為 burn-in board、探針卡。法人則看好其 2020 年可望賺逾 1 個股本,且在大客戶的強力支持下,2021 年整體業績將維持雙位數成長表現。

至於精測、旺矽 2021 年將在高階探針卡領域一較高下,目前兩家公司 VPC(垂直探針卡)月產能分別達到約 100 萬、80 萬至 90 萬針。據了解,旺矽為台系手機晶片龍頭打造的 MEMS(微機電)探針卡預計下月送樣,將成為 2021 年重要成長動能之一;再加上,目前驅動 IC 封測需求火熱,公司旗下 CPC(懸臂式探針卡)產線大爆滿,2021 年業績表現值得期待。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:shutterstock)