台廠半導體「發」威，封測廠受惠有感

台灣半導體產業大「發」威，聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠，在智慧手機晶片市占率亦持續看升，氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊，期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商機。

2020 年對不少封測業者來說是「有驚無險」的一年，先是爆發疫情不確定性，之後又遭遇華為禁令風暴，必須忍痛割捨華為訂單。沒想到，華為趕在禁令前大舉拉貨，加上聯發科更積極搶食空下的市場份額，並順利取得成績，帶動台系封測供應鏈 2020 年普遍繳出優於 2019 年的成績。

不具名的封測業者私下表示，先前華為占公司營收比重高達二成，禁令頒布時，原本還期盼有轉圜餘地，之後發現真要落地了，就迅速啟動機台與產能調整，且相當順利。調整完後，台灣 IC 設計大客戶也很快預定產能，給的 forecast 與訂單量都持續增加，並取代華為成為第一大客戶。

目前聯發科概念股眾多，封裝服務主要有日月光及旗下矽品、超豐；測試供應鏈則包含京元電、矽格、欣銓……等；至於測試介面業者都有做聯發科的生意，包含中華精測、旺矽、雍智、穎崴等。

其中，IC 測試大廠矽格 2020 年業績亮眼，全年營收年增逾兩成，創歷年新高，主要受惠客戶在智慧型手機、網通、電源管理晶片銷售暢旺。法人表示，原本華為占公司營收比重就低不到一成，因此受到禁令的影響不大，而為華為建置的蘇州廠，也很快找到其他客戶頂替，力拚盡快達到損平。

展望 2021 年，法人表示，封測產能持續供不應求，並醞釀一波接一波的漲價潮。以目前訂單狀況來看，矽格本季可望淡季不淡，持平前季至小幅成長，全年有機會維持雙位數成長動能，且因產品組合優化，毛利率也將優於 2020 年，估年增 1~2 個百分點，獲利成長可期。

此外，半導體測試介面業者也紛紛大啖聯發科訂單。像是測試板卡設計業者雍智 2020 年月營收、季營收屢創新高，主要就得益於台系大客戶在 5G 手機系統單晶片（SOC）市占率增加，以及相關網通晶片、電源管理 IC 需求增溫。

以產品別來看，雍智第一大產品線為 IC 測試載板（Load Board），用於 FT 測試，2020 年成長力道最為強勁，其次為 burn-in board、探針卡。法人則看好其 2020 年可望賺逾 1 個股本，且在大客戶的強力支持下，2021 年整體業績將維持雙位數成長表現。

至於精測、旺矽 2021 年將在高階探針卡領域一較高下，目前兩家公司 VPC（垂直探針卡）月產能分別達到約 100 萬、80 萬至 90 萬針。據了解，旺矽為台系手機晶片龍頭打造的 MEMS（微機電）探針卡預計下月送樣，將成為 2021 年重要成長動能之一；再加上，目前驅動 IC 封測需求火熱，公司旗下 CPC（懸臂式探針卡）產線大爆滿，2021 年業績表現值得期待。

（本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載；首圖來源：shutterstock）