Tag Archives: 探針卡

穎崴董座自嘲「昨天該給的貨都來不及交」!AI 測試訂單罕見看半年,下半年拚月營收衝 10 億

作者 |發布日期 2026 年 05 月 31 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

全球 AI 先進製程與封裝產能進入全面引爆期,不僅晶圓代工龍頭與封測大廠正瘋狂擴產,這股 AI 浪潮也正全面衝擊上游測試介面。根據《財訊》雙週刊報導,高階測試介面大廠穎崴董事長王嘉煌今日於法說會前受訪時坦言,AI 帶動的先進產能需求在台灣呈現爆炸性成長,目前穎崴的產能已不擇手段極大化,訂單能見度罕見排到 5 至 6 個月以後,塞車塞到董事長幽默透露用「昨天(Yesterday)該給的貨都來不及交出」。 繼續閱讀..

穎崴受惠 AI 需求第一季獲利創高,擴建產能布局次世代測試平台

作者 |發布日期 2026 年 05 月 26 日 14:40 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

半導體測試介面大廠穎崴科技舉辦法說會,受惠於全球AI需求強勁,2026 年營運繳出亮眼成績單。在 AI 推波助瀾下,穎崴不僅第一季獲利創下佳績,更全面擴充探針產能與廠房,並推出「次世代先進測試介面平台」,積極布局矽光子(CPO)與高階液冷測試等前瞻技術。

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先進製程測試需求爆發!景美科技 4 月營收年增 56% 再創新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 10:21 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

景美科技今日公告 4 月合併營收 7,106 萬元,年增 56.47%,刷新成立以來單月營收最高紀錄,並連續 4 個月改寫歷年同期新高紀錄;累計今年前 4 月合併營收 2.5 億元,年增 66.80%,展現 AI 與先進製程測試需求升溫的強勁營運動能。

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穎崴第一季 EPS 年增 62% 達 75.95 元,營收、獲利、EPS 均創同期新高

作者 |發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財報

台股股后穎崴公布 2026 年第一季財報,合併營收金額達新台幣 2,765.08 億元,較 2025 年同期增 62.0%。稅後淨利為 141.14 億元,較 2025 年同期也增加 44.1%。毛利率為 7.6%,營益率為 6.3%,稅後淨利率為 5.1%。基本每股盈餘為 75.95 元,高於 2025 年同期的 52.70 元。2026 年第一季合併營收、獲利、EPS 均創同期歷史新高。

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穎崴第一季財報佳,大摩、高盛力挺 12,000 到 15,000 元目標價

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 10:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

隨著人工智慧(AI)與智慧型手機市場的強勁需求持續升溫,半導體測試介面大廠穎崴科技近期公布了優於預期的 2026 年第一季財報。外資大摩(Morgan Stanley)與高盛(Goldman Sachs)紛紛出具最新研究報告按讚,不僅看好其後續的營收成長動能,高盛更將其 12 個月目標價大幅調升至新台幣 15,000 元,大摩 (摩根士丹利) 則給予 12,000 元的目標價,雙雙重申看好後市表現。

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AI 熱潮帶動股后穎崴股價狂飆,業績支撐成為第二家萬金股

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠於 AI 晶片測試需求的大規模爆發,半導體測試介面大廠穎崴 17 日股價表現勢如破竹,開盤即站上萬元大關,盤中最高衝上每股新台幣 10,285 元的價位,上漲 465 元(漲幅約 4.74%),正式躋身「萬金股」行列。這不僅是繼股王信驊之後,台股史上第二檔站上萬元大關的個股,更為高價股市場與半導體供應鏈寫下全新篇章。

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不只探針卡接觸式測試,太赫茲量測開啟晶片檢測新途徑

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:35 | 分類 半導體 , 封裝測試

根據 IEEE Spectrum 報導,阿德萊德大學 的研究團隊近期提出一項新型半導體量測技術,利用太赫茲(terahertz)電磁波,即可在不干擾晶片運作的情況下,觀測內部電晶體的活動。研究指出,該方法有望為既有晶片測試提供新的量測方向。 繼續閱讀..

高密度銅柱端子模組助攻營運!創新服務 4/7 以底價 550.88 元競拍

作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

創新服務將在 4 月 22 日掛牌上櫃,上櫃前現金增資發行普通股 3,808 張,其中 2,590 張採競價拍賣,競價拍賣從 4 月 7 日起至 9 日止,依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,競拍底價為 550.88 元,每標單最低為 1 張,最高 328 張,以價高者優先得標。

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受惠 AI 先進製程測試強勁需求!景美科技預計 2/25 登錄興櫃

作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 15:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

景美科技預計 2 月 25 日登錄興櫃,董事長陳吉良表示,受惠既有客戶專案,AI、HPC 持續放量,前段測試與後段測試將是未來重要營運成長動能,目前在手訂單能見度已看到兩個季度,中期營運展望持樂觀看待,並將在今年規劃產線設備的資本支出達 1 億元。

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日本青森暴風雪!半導體關鍵元件爆斷鏈危機,牽動 AI 出貨

作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 環境科學

日本青森縣正遭逢近 40 年最強暴風雪,官員直言:「威脅生命的危機已迫在眉睫。」青森是全球前三大、亞洲最大探針卡廠 MJC 及碳化矽大廠富士電機津輕半導體生產重鎮,因暴風雪工商活動幾乎停擺,衝擊攸關 AI 半導體生產關鍵元件探針卡與高壓應用必備的碳化矽供應,科技業斷鏈警鈴大響。 繼續閱讀..