Tag Archives: 探針卡

AI 熱潮帶動股后穎崴股價狂飆,業績支撐成為第二家萬金股

作者 |發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:30 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠於 AI 晶片測試需求的大規模爆發,半導體測試介面大廠穎崴 17 日股價表現勢如破竹,開盤即站上萬元大關,盤中最高衝上每股新台幣 10,285 元的價位,上漲 465 元(漲幅約 4.74%),正式躋身「萬金股」行列。這不僅是繼股王信驊之後,台股史上第二檔站上萬元大關的個股,更為高價股市場與半導體供應鏈寫下全新篇章。

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不只探針卡接觸式測試,太赫茲量測開啟晶片檢測新途徑

作者 |發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:35 | 分類 半導體 , 封裝測試

根據 IEEE Spectrum 報導,阿德萊德大學 的研究團隊近期提出一項新型半導體量測技術,利用太赫茲(terahertz)電磁波,即可在不干擾晶片運作的情況下,觀測內部電晶體的活動。研究指出,該方法有望為既有晶片測試提供新的量測方向。 繼續閱讀..

高密度銅柱端子模組助攻營運!創新服務 4/7 以底價 550.88 元競拍

作者 |發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:32 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

創新服務將在 4 月 22 日掛牌上櫃,上櫃前現金增資發行普通股 3,808 張,其中 2,590 張採競價拍賣,競價拍賣從 4 月 7 日起至 9 日止,依投標價格高者優先得標,每一得標人應依其得標價格認購,競拍底價為 550.88 元,每標單最低為 1 張,最高 328 張,以價高者優先得標。

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受惠 AI 先進製程測試強勁需求!景美科技預計 2/25 登錄興櫃

作者 |發布日期 2026 年 02 月 23 日 15:42 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

景美科技預計 2 月 25 日登錄興櫃,董事長陳吉良表示,受惠既有客戶專案,AI、HPC 持續放量,前段測試與後段測試將是未來重要營運成長動能,目前在手訂單能見度已看到兩個季度,中期營運展望持樂觀看待,並將在今年規劃產線設備的資本支出達 1 億元。

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日本青森暴風雪!半導體關鍵元件爆斷鏈危機,牽動 AI 出貨

作者 |發布日期 2026 年 02 月 05 日 8:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 環境科學

日本青森縣正遭逢近 40 年最強暴風雪,官員直言:「威脅生命的危機已迫在眉睫。」青森是全球前三大、亞洲最大探針卡廠 MJC 及碳化矽大廠富士電機津輕半導體生產重鎮,因暴風雪工商活動幾乎停擺,衝擊攸關 AI 半導體生產關鍵元件探針卡與高壓應用必備的碳化矽供應,科技業斷鏈警鈴大響。 繼續閱讀..

漢民測試深耕半導體測試,前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高

作者 |發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下,迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易,成立於 2004 年 9 月的漢民測試,其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務,扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中,確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻,先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進,使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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測試介面廠 Q2 表現不一,Q3 齊看旺

作者 |發布日期 2024 年 07 月 09 日 14:30 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2024 年第二季營收成績單陸續出爐,測試介面廠表現不一,旺矽氣勢最強,6 月與第二季營收同步攻高,雍智科技穎崴第二季營收寫同期最佳紀錄,精測復甦力道略遜。展望後市,眾廠對第三季皆有一定把握,力拚繳出優於第二季表現。 繼續閱讀..

聯發科布多元供應鏈,探針卡業者雨露均霑

作者 |發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 | 分類 PCB , 晶圓 , 零組件

疫情打亂了全球供應鏈節奏,各家大廠也積極布局多元供應商以分散風險。市場傳出,聯發科最新高階 5G 手機晶片的 MEMS 探針卡供應商均通過初步驗證,國內陣營有精測,以及雍智科技、旺矽兩個組合。法人看好,相關業者最快年底前接單,將為 2022 年營運添動能。

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