Tag Archives: 探針卡

先進製程測試需求爆發！景美科技 4 月營收年增 56% 再創新高

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 05 月 08 日 10:21 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

景美科技今日公告 4 月合併營收 7,106 萬元，年增 56.47%，刷新成立以來單月營收最高紀錄，並連續 4 個月改寫歷年同期新高紀錄；累計今年前 4 月合併營收 2.5 億元，年增 66.80%，展現 AI 與先進製程測試需求升溫的強勁營運動能。

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穎崴第一季 EPS 年增 62% 達 75.95 元，營收、獲利、EPS 均創同期新高

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 08 日 7:00 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 財報

台股股后穎崴公布 2026 年第一季財報，合併營收金額達新台幣 2,765.08 億元，較 2025 年同期增 62.0%。稅後淨利為 141.14 億元，較 2025 年同期也增加 44.1%。毛利率為 7.6%，營益率為 6.3%，稅後淨利率為 5.1%。基本每股盈餘為 75.95 元，高於 2025 年同期的 52.70 元。2026 年第一季合併營收、獲利、EPS 均創同期歷史新高。

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穎崴第一季財報佳，大摩、高盛力挺 12,000 到 15,000 元目標價

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 05 月 05 日 10:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

隨著人工智慧（AI）與智慧型手機市場的強勁需求持續升溫，半導體測試介面大廠穎崴科技近期公布了優於預期的 2026 年第一季財報。外資大摩（Morgan Stanley）與高盛（Goldman Sachs）紛紛出具最新研究報告按讚，不僅看好其後續的營收成長動能，高盛更將其 12 個月目標價大幅調升至新台幣 15,000 元，大摩 (摩根士丹利) 則給予 12,000 元的目標價，雙雙重申看好後市表現。

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中籤者現賺 96.2 萬元！創新服務上櫃首日飆至 1,590 元上演蜜月行情

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 22 日 9:23 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

半導體 MEMS 探針卡整線設備自動化解決方案供應商創新服務今日以每股 628 元上櫃掛牌，首日上演蜜月行情，截至目前為止，盤中股價狂飆超過 150%，最高一度衝至 1,590 元，代表中籤者直接現賺 96.2 萬元。

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AI 熱潮帶動股后穎崴股價狂飆，業績支撐成為第二家萬金股

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 04 月 17 日 10:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

受惠於 AI 晶片測試需求的大規模爆發，半導體測試介面大廠穎崴 17 日股價表現勢如破竹，開盤即站上萬元大關，盤中最高衝上每股新台幣 10,285 元的價位，上漲 465 元（漲幅約 4.74%），正式躋身「萬金股」行列。這不僅是繼股王信驊之後，台股史上第二檔站上萬元大關的個股，更為高價股市場與半導體供應鏈寫下全新篇章。

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不只探針卡接觸式測試，太赫茲量測開啟晶片檢測新途徑

作者蘇子芸|發布日期 2026 年 04 月 14 日 15:35 |

分類半導體 , 封裝測試

根據 IEEE Spectrum 報導，阿德萊德大學的研究團隊近期提出一項新型半導體量測技術，利用太赫茲（terahertz）電磁波，即可在不干擾晶片運作的情況下，觀測內部電晶體的活動。研究指出，該方法有望為既有晶片測試提供新的量測方向。繼續閱讀..

高密度銅柱端子模組助攻營運！創新服務 4/7 以底價 550.88 元競拍

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 04 月 02 日 10:32 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 材料、設備

創新服務將在 4 月 22 日掛牌上櫃，上櫃前現金增資發行普通股 3,808 張，其中 2,590 張採競價拍賣，競價拍賣從 4 月 7 日起至 9 日止，依投標價格高者優先得標，每一得標人應依其得標價格認購，競拍底價為 550.88 元，每標單最低為 1 張，最高 328 張，以價高者優先得標。

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今年業績逐季成長！旺矽未來六個月訂單能見度良好、產能持續滿載

作者林妤柔|發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:52 |

分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件

半導體測試介面暨設備廠旺矽今（30 日）參加櫃買業績發表會，預期今年業績可逐季成長，全年業績有望續創新高，未來在 MEMS 探針卡測試市占率可望大幅成長。繼續閱讀..

精測斥資近 36 億元投資桃園平鎮新廠，預計 2028 年完工啟用

作者 Atkinson|發布日期 2026 年 03 月 20 日 16:30 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

測試介面製造商中華精測 20 日在桃園平鎮產業園區舉行新廠動土典禮，典禮由董事長洪維國主持，並邀請母公司中華電信、中華投資、櫃檯買賣中心、市政府、產業園區、服務中心以及產業界貴賓共同見證。

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受惠 AI 先進製程測試強勁需求！景美科技預計 2/25 登錄興櫃

作者姚惠茹|發布日期 2026 年 02 月 23 日 15:42 |

分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

景美科技預計 2 月 25 日登錄興櫃，董事長陳吉良表示，受惠既有客戶專案，AI、HPC 持續放量，前段測試與後段測試將是未來重要營運成長動能，目前在手訂單能見度已看到兩個季度，中期營運展望持樂觀看待，並將在今年規劃產線設備的資本支出達 1 億元。

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日本青森暴風雪！半導體關鍵元件爆斷鏈危機，牽動 AI 出貨

作者經濟日報|發布日期 2026 年 02 月 05 日 8:30 |

分類半導體 , 封裝測試 , 環境科學

日本青森縣正遭逢近 40 年最強暴風雪，官員直言：「威脅生命的危機已迫在眉睫。」青森是全球前三大、亞洲最大探針卡廠 MJC 及碳化矽大廠富士電機津輕半導體生產重鎮，因暴風雪工商活動幾乎停擺，衝擊攸關 AI 半導體生產關鍵元件探針卡與高壓應用必備的碳化矽供應，科技業斷鏈警鈴大響。繼續閱讀..

漢測連虧十年後靠客製化模組業績大爆發，成長關鍵「探針卡」能否重演漢微科傳奇？

作者今周刊|發布日期 2025 年 09 月 14 日 8:00 |

分類半導體 , 封裝測試 , 財經

半導體設備代理大廠漢民集團旗下漢民測試，曾連虧十年、多次轉型。如今靠自研客製化設備、探針卡業務崛起，去年業績爆發，能否重演漢微科傳奇，備受矚目。繼續閱讀..

漢民測試深耕半導體測試，前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高

作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 |

分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理

全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下，迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易，成立於 2004 年 9 月的漢民測試，其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務，扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中，確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻，先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進，使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。

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