今年業績逐季成長!旺矽未來六個月訂單能見度良好、產能持續滿載 |
| 作者 林 妤柔|發布日期 2026 年 03 月 30 日 16:52 | 分類 AI 人工智慧 , 材料、設備 , 零組件 |
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漢民測試深耕半導體測試,前八個月 EPS 達 7 元預計全年將創新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 09 月 12 日 13:15 | 分類 5G , AI 人工智慧 , 公司治理 |
全球半導體產業在 AI、高效能運算、5G/6G 及先進封裝技術的快速發展下,迎來前所未有的成長契機。即將登上興櫃交易,成立於 2004 年 9 月的漢民測試,其系統核心業務專注於半導體晶圓測試服務,扮演著從 IC 設計、製造到封測各環節中,確保晶片品質的關鍵角色。隨著新興應用推升晶片設計與測試門檻,先進封裝技術如 Chiplet、CoWoS、CPO 等的演進,使得晶圓測試成為品質保障不可或缺的一環。
搶台積電商機,JEM 在熊本蓋探針卡新廠、擴產至 3 倍 |
| 作者 MoneyDJ|發布日期 2023 年 11 月 28 日 12:15 | 分類 半導體 , 零組件 |
搶搭台積電設廠商機,日本電子材料(Japan Electronic Materials,JEM)將在熊本縣增設新廠房、增產半導體檢查用零件「探針卡(Probe card)」,目標 10 年後將產能擴增至 3 倍。



