聯發科布多元供應鏈,探針卡業者雨露均霑

作者 | 發布日期 2021 年 09 月 17 日 12:00 | 分類 PCB , 晶圓 , 零組件 Telegram share ! follow us in feedly


疫情打亂了全球供應鏈節奏,各家大廠也積極布局多元供應商以分散風險。市場傳出,聯發科最新高階 5G 手機晶片的 MEMS 探針卡供應商均通過初步驗證,國內陣營有精測,以及雍智科技、旺矽兩個組合。法人看好,相關業者最快年底前接單,將為 2022 年營運添動能。

自華為從手機市場淡出後,聯發科成為國內封測業者積極爭搶的重點大客戶。市場消息指出,聯發科天璣2000系列5G手機晶片將於第四季採台積電5奈米投片,明年下半年升級成4奈米。在MEMS探針卡供應商部分,精測主打全自製供應,而雍智主負責載板及PCB部分,針頭則與客戶指定的旺矽及另一家日系大廠合作。

探針卡主要由探針(Probe head)、PCB、Interposer(載板)等零組件組成,為CP測試重要測試介面,MEMS為近年的主流。熟悉半導體業者表示,探針卡驗證階段大致有OS(open/short)、電性功能,最後須通過實際量產WAFER。目前相關探針卡業者已通過初步驗證,良率在76~78%的合格區間,近期就會有結果出來,推測最快第四季接單,今年12月~明年初左右開始挹注營收。

旺矽過去在手機AP領域較無著墨,這次切入聯發科AP供應鏈,等於是新的生意進來,對明年業績貢獻可期。據了解,目前公司也啟動與美系處理器大廠的合作計畫,未來有望將MEMS探針卡導入更多客戶,在高階探針卡領域再下一城。

此外,旺矽日前宣布將併購美國高性能工程測試探針卡廠Celadon Systems Inc.,據公開資料顯示,該公司一年營收規模約500萬美元,淨利約35萬美元。該併購案預計9月完成,將為旺矽第四季業績帶來顯著貢獻。

雍智科技的探針卡產品在台系大客戶滲透率亦持續拉升,法人估,公司今年探針卡佔整體營收比重就有機會提高到兩成以上。法人表示,以目前訂單狀況來看,雍智第三季營收創高可期,第四季有望向上。此外,國內外客戶也與公司在討論2022年新開案,明年接單動能有機會續強。

(本文由 MoneyDJ新聞 授權轉載;首圖來源:Ajoones, CC BY 3.0, via Wikimedia Commons)

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