聯發科布多元供應鏈，探針卡業者雨露均霑

疫情打亂了全球供應鏈節奏，各家大廠也積極布局多元供應商以分散風險。市場傳出，聯發科最新高階 5G 手機晶片的 MEMS 探針卡供應商均通過初步驗證，國內陣營有精測，以及雍智科技、旺矽兩個組合。法人看好，相關業者最快年底前接單，將為 2022 年營運添動能。

自華為從手機市場淡出後，聯發科成為國內封測業者積極爭搶的重點大客戶。市場消息指出，聯發科天璣2000系列5G手機晶片將於第四季採台積電5奈米投片，明年下半年升級成4奈米。在MEMS探針卡供應商部分，精測主打全自製供應，而雍智主負責載板及PCB部分，針頭則與客戶指定的旺矽及另一家日系大廠合作。

探針卡主要由探針（Probe head）、PCB、Interposer（載板）等零組件組成，為CP測試重要測試介面，MEMS為近年的主流。熟悉半導體業者表示，探針卡驗證階段大致有OS（open/short）、電性功能，最後須通過實際量產WAFER。目前相關探針卡業者已通過初步驗證，良率在76~78%的合格區間，近期就會有結果出來，推測最快第四季接單，今年12月~明年初左右開始挹注營收。

旺矽過去在手機AP領域較無著墨，這次切入聯發科AP供應鏈，等於是新的生意進來，對明年業績貢獻可期。據了解，目前公司也啟動與美系處理器大廠的合作計畫，未來有望將MEMS探針卡導入更多客戶，在高階探針卡領域再下一城。

此外，旺矽日前宣布將併購美國高性能工程測試探針卡廠Celadon Systems Inc.，據公開資料顯示，該公司一年營收規模約500萬美元，淨利約35萬美元。該併購案預計9月完成，將為旺矽第四季業績帶來顯著貢獻。

雍智科技的探針卡產品在台系大客戶滲透率亦持續拉升，法人估，公司今年探針卡佔整體營收比重就有機會提高到兩成以上。法人表示，以目前訂單狀況來看，雍智第三季營收創高可期，第四季有望向上。此外，國內外客戶也與公司在討論2022年新開案，明年接單動能有機會續強。

（本文由 MoneyDJ新聞授權轉載；首圖來源：Ajoones, CC BY 3.0, via Wikimedia Commons）