AI 資料中心持續擴建，高速光通訊需求快速攀升，也推動光收發模組進入新一波升級循環。法人指出，AI 伺服器與交換機傳輸需求已從單通道演進至 8 通道架構，未來 1.6T、3.2T 光模組將持續採用 8 通道設計，但單通道傳輸速率將提升至 200G、400G，使光子積體電路（PIC）與光引擎（OE）設計難度大幅提高。
法人預期，全球 400G 光收發模組出貨量將於 2025 年達 3,200 萬顆，800G 光模組則由 2025 年約 1,800 萬顆增至 2026 年 3,500 萬顆；1.6T 光模組也將由 270 萬顆快速增至 1,300 萬顆。若合計 800G 以上產品，2026 年出貨量可望達 5,500 萬顆，2027 年更將倍增至 1.05 億顆，顯示高速光模組正式進入高速成長期。
除了可插拔光模組外，近封裝光學（NPO）與共同封裝光學（CPO）也被視為 AI 網路的重要發展方向。 法人認為，全球 NPO／CPO 交換機 Port 數將由 2026 年約 100 萬個，大幅增加至 2027 年 500 萬個、2028 年突破 1,000 萬個，而這類架構仍需搭配外接雷射光源模組（ELSFP）。
在供應鏈部分，法人看好全新、環宇、晶技及源傑等台廠受惠。隨著 CW Laser 相關光元件需求提升，可望帶動全新、環宇受惠，目標價分別給予 475 元、865 元；高速 DSP 與交換機 ASIC 所需高頻石英元件則有利晶技、目標價 245 元；至於源傑則以可插拔光收發模組與 AOC 為核心產品，具備自行開發 MEMS 製程矽基光引擎技術，與母公司聯鈞封裝技術配合。聯鈞旗下子公司源傑科技將於 7 月 29 日正式登錄興櫃。
（首圖來源：Unsplash）
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