AI 晶片市場正朝分眾化發展，也讓台積電 3 奈米製程迎來更多元需求。高通最新旗艦處理器 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy 將搭載三星新一代摺疊手機，特斯拉 AI5 晶片則預計於 2027 年中量產，首波導入 Optimus 人型機器人，AI 晶片應用正由資料中心擴展至更多終端裝置。
高通與三星於 Galaxy Unpacked 活動宣布擴大合作，新一代 Galaxy Z Fold 與 Galaxy Z Flip 系列全面搭載 Snapdragon 8 Elite Gen 5 for Galaxy。該晶片採用台積電 N3P 製程，整合高通自研 Oryon CPU、新一代 GPU 與 NPU，可支援即時生成式 AI、智慧攝影、遊戲及情境感知等功能。
法人指出，即使三星擁有先進晶圓代工產能，旗下最高階摺疊手機仍採用高通搭配台積電的方案，反映市場對先進製程效能、功耗與量產成熟度的需求。
除了智慧手機外，高通同步推出 Snapdragon Wear Elite 平台切入三星智慧手表，並以 Snapdragon AR1 Gen 1 支援三星與 Google 合作開發的智慧眼鏡，顯示 AI 晶片已逐步由手機延伸至穿戴裝置，不同終端產品也開始發展符合自身需求的 AI 運算平台。
另一方面，特斯拉執行長馬斯克表示，AI5 晶片預計於 2027 年中進入量產，首波將優先搭載於 Optimus 人型機器人，後續再導入車用平台。市場預期，AI5 採用台積電 3 奈米製程，並由創意提供設計服務。供應鏈也透露，下一代 AI6.5 晶片有望採用台積電 2 奈米製程，並規劃於亞利桑那州廠生產，顯示雙方合作可望延續至下一世代 AI 晶片。
相較於資料中心 AI 加速器追求大規模平行運算，手機、智慧眼鏡及人型機器人等終端裝置，更重視低功耗、即時推論及邊緣 AI 運算能力，也使 AI 晶片開始依不同應用場景發展專屬架構。以 Optimus 為例，AI5 將負責即時影像辨識、動作控制及環境推論，不同於傳統車用或資料中心晶片的設計方向。
法人分析，AI 晶片市場正由過去集中於資料中心 GPU，逐步發展為智慧手機、人型機器人、自駕車、AR 智慧眼鏡等多元應用，不同產品對功耗、效能及運算架構的需求各異，也帶動 AI 晶片朝分眾化發展。
對晶圓代工廠而言，未來先進製程需求將不再僅仰賴單一 AI 加速器，而是由更多終端應用共同推升成長動能，台積電 3 奈米也可望持續受惠。
（首圖來源：台積電）
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